ICC訊 上海本諾電子材料有限公司完成數(shù)千萬元新一輪融資,由華為系哈勃科技投資有限公司獨家投資。
此前,本諾電子曾于2010年10月獲得接力基金數(shù)百萬元級別的天使輪融資,并于2018年3月獲得數(shù)千萬元C輪融資,聚芯基金領投,接力基金持續(xù)跟投。資料顯示,本諾電子成立于2009年,是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商,產(chǎn)品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域,主要產(chǎn)品芯片粘結(jié)膠和電子組裝膠已廣泛用于電子封裝行業(yè)。憑借具有自主知識產(chǎn)權的國際先進技術平臺,本諾有效的解決了粘結(jié)性能和應用性能的矛盾,打破了此前市場一直被國外品牌占據(jù)的局面。2011年后本諾規(guī)模日益擴大,產(chǎn)品線大幅增加,相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品:ExSilica 硅膠系列,ExSeal 密封膠系列。經(jīng)過10年的發(fā)展,本諾電子已建立起立體化的技術壁壘,并打破了此前一直被國外品牌壟斷的市場局面,在LED、LCD、IC、光通訊等領域獲得了眾多業(yè)內(nèi)大客戶的穩(wěn)定采購,成為國內(nèi)電子級膠黏劑的知名品牌。