韓國將在2024年芯片設(shè)備領(lǐng)域超過中國

  ICC訊  預(yù)計明年韓國在先進芯片制造設(shè)備上的支出將超過中國，這一跡象表明，美國的出口管制正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

  根據(jù)位于美國的全球半導(dǎo)體協(xié)會SEMI的數(shù)據(jù)，到2024年，韓國對晶圓廠設(shè)備的投資可能會增加41.5%，達到210億美元，而中國只會增加2%，達到166億美元。

  這一轉(zhuǎn)變突顯出，在美國限制令中國更難獲得從荷蘭阿斯麥(ASML Holding NV)等少數(shù)制造商購買的設(shè)備之際，中國難以獲得改善其芯片的關(guān)鍵機器。隨著荷蘭和日本政府加入美國對華出口限制的行列，英偉達(Nvidia Corp.)和東京電子(Tokyo Electron Ltd.)等公司最先進的芯片和設(shè)備正遠離中國人的手中。

  由于美國對中國的限制，包括應(yīng)用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在內(nèi)的美國芯片制造設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計今年將損失數(shù)十億美元的銷售額。

  芯片代工廠在經(jīng)濟和政治主導(dǎo)地位的競爭中尤其重要，因為它們生產(chǎn)人工智能、自動駕駛汽車和其他對提高國家競爭力至關(guān)重要的技術(shù)所需的尖端芯片。例如，OpenAI的ChatGPT是通過將數(shù)萬塊英偉達(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國被禁止銷售)整合到一臺功能強大的超級計算機中而生產(chǎn)出來的。

  由于中國生產(chǎn)的內(nèi)存芯片占很大份額，而且越來越意識到美國的不安，韓國現(xiàn)在正尋求在自己的土地上為代工廠奠定基礎(chǔ)，因為它認為合同芯片制造是其最大的經(jīng)濟增長引擎。

  韓國總統(tǒng)尹錫悅本月早些時候宣布了一項計劃，計劃在未來20年向三星電子(Samsung Electronics Co.)投資300萬億韓圓(合2,300億美元)，在首爾以南的一個芯片制造園區(qū)投資。三星還在德克薩斯州建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，以贏得更多代工業(yè)務(wù)，尤其是在美國。

  SEMI在其季度全球預(yù)測中表示，全球最大的代工芯片制造商臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的所在地臺灣，預(yù)計2024年在晶圓廠設(shè)備支出方面將保持全球領(lǐng)先地位，支出為249億美元，較今年增長4.2%。

  SEMI表示，日本的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2024年增至70億美元。日本最近結(jié)束了對韓國的出口限制，此前這兩個美國盟友的領(lǐng)導(dǎo)人在東京舉行了峰會，以恢復(fù)外交關(guān)系和技術(shù)供應(yīng)鏈。

  SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在2024年增長21%至920億美元，而今年由于芯片需求疲軟和庫存增加，該支出減少了22%。