韓國(guó)將在2024年芯片設(shè)備領(lǐng)域超過(guò)中國(guó)

  ICC訊  預(yù)計(jì)明年韓國(guó)在先進(jìn)芯片制造設(shè)備上的支出將超過(guò)中國(guó)，這一跡象表明，美國(guó)的出口管制正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

  根據(jù)位于美國(guó)的全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI的數(shù)據(jù)，到2024年，韓國(guó)對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資可能會(huì)增加41.5%，達(dá)到210億美元，而中國(guó)只會(huì)增加2%，達(dá)到166億美元。

  這一轉(zhuǎn)變突顯出，在美國(guó)限制令中國(guó)更難獲得從荷蘭阿斯麥(ASML Holding NV)等少數(shù)制造商購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備之際，中國(guó)難以獲得改善其芯片的關(guān)鍵機(jī)器。隨著荷蘭和日本政府加入美國(guó)對(duì)華出口限制的行列，英偉達(dá)(Nvidia Corp.)和東京電子(Tokyo Electron Ltd.)等公司最先進(jìn)的芯片和設(shè)備正遠(yuǎn)離中國(guó)人的手中。

  由于美國(guó)對(duì)中國(guó)的限制，包括應(yīng)用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在內(nèi)的美國(guó)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將損失數(shù)十億美元的銷(xiāo)售額。

  芯片代工廠在經(jīng)濟(jì)和政治主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)中尤其重要，因?yàn)樗鼈兩a(chǎn)人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他對(duì)提高國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要的技術(shù)所需的尖端芯片。例如，OpenAI的ChatGPT是通過(guò)將數(shù)萬(wàn)塊英偉達(dá)(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國(guó)被禁止銷(xiāo)售)整合到一臺(tái)功能強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)中而生產(chǎn)出來(lái)的。

  由于中國(guó)生產(chǎn)的內(nèi)存芯片占很大份額，而且越來(lái)越意識(shí)到美國(guó)的不安，韓國(guó)現(xiàn)在正尋求在自己的土地上為代工廠奠定基礎(chǔ)，因?yàn)樗J(rèn)為合同芯片制造是其最大的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎。

  韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅本月早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)計(jì)劃，計(jì)劃在未來(lái)20年向三星電子(Samsung Electronics Co.)投資300萬(wàn)億韓圓(合2,300億美元)，在首爾以南的一個(gè)芯片制造園區(qū)投資。三星還在德克薩斯州建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，以贏得更多代工業(yè)務(wù)，尤其是在美國(guó)。

  SEMI在其季度全球預(yù)測(cè)中表示，全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的所在地臺(tái)灣，預(yù)計(jì)2024年在晶圓廠設(shè)備支出方面將保持全球領(lǐng)先地位，支出為249億美元，較今年增長(zhǎng)4.2%。

  SEMI表示，日本的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增至70億美元。日本最近結(jié)束了對(duì)韓國(guó)的出口限制，此前這兩個(gè)美國(guó)盟友的領(lǐng)導(dǎo)人在東京舉行了峰會(huì)，以恢復(fù)外交關(guān)系和技術(shù)供應(yīng)鏈。

  SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)21%至920億美元，而今年由于芯片需求疲軟和庫(kù)存增加，該支出減少了22%。