ICC訊 最近,印度政府在半導(dǎo)體研發(fā)和制造領(lǐng)域在持續(xù)發(fā)力,希望通過政府扶持資金和廣闊國內(nèi)市場來支持當(dāng)?shù)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8a%e5%af%bc%e4%bd%93&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。
印度研究機構(gòu)Takshashila Institution的高科技地緣政治項目主席Pranay Kotasthane最近預(yù)計,印度這個世界第五大經(jīng)濟(jì)體將在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)l(fā)揮至關(guān)重要的作用。
不過,現(xiàn)實情況是:印度目前并不是半導(dǎo)體行業(yè)的主要玩家之一,其大型芯片公司數(shù)量極少,也沒有領(lǐng)先的制造公司。
按照印度總理穆迪的計劃,其希望通過行業(yè)激勵措施來吸引外國巨頭共同參與。
聚焦成熟芯片
去年12月,印度批準(zhǔn)了一項100億美元的半導(dǎo)體行業(yè)激勵計劃,由政府支付所有項目成本的一半,以振興印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
6月時,消息人士進(jìn)一步稱,印度將斥資300億美元改革科技行業(yè),并建立芯片供應(yīng)鏈。其中100億美元將投資于建設(shè)兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。
此外,印度政府還將向電子行業(yè)提供約70億美元的資金,來吸引富士康及和碩等半導(dǎo)體從業(yè)者。
9月13日,富士康和印度韋丹塔公司宣布將在印度合作投資一家半導(dǎo)體制造工廠,總投資將達(dá)到195億美元,預(yù)計將在2024年投入運營。
此前,新加坡IGSS風(fēng)投、阿聯(lián)酋NextOrbit和以色列的Tower Semiconductor等公司都已經(jīng)宣布在印度設(shè)立芯片制造工廠。
這些工廠將成為印度首批半導(dǎo)體制造工廠,但根據(jù)目前資料來看,印度的半導(dǎo)體制造大多集中于成熟芯片,規(guī)格多在65納米至28納米之間。
Kotasthane表示,先進(jìn)的晶圓廠固然重要,但全球?qū)Τ墒?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片的需求也不會很快消失。5G技術(shù)和電動汽車等仍需要大量成熟芯片,目前大部分的國防應(yīng)用也需要成熟芯片。
優(yōu)勢尚不足以破局
印度在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭中有明顯的優(yōu)勢,如人力。
Kotasthane稱,半導(dǎo)體設(shè)計需要大量熟練的工程師。據(jù)印度電子信息技術(shù)部部長表示,印度有近5.5萬名半導(dǎo)體設(shè)計工程師,占全球這類專業(yè)人才的20%。
此外,印度政府還推出了一項幫扶芯片設(shè)計的計劃,旨在吸引全球芯片設(shè)計工程師前往印度發(fā)展。
另一個優(yōu)勢就是快速發(fā)展的市場。印度人口位居全球第二名,擁有巨大的國內(nèi)消費市場。
根據(jù)數(shù)據(jù),印度的半導(dǎo)體市場在2021年價值達(dá)到272億美元,到2026年則將達(dá)到640億美元,年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)到近19%。
而據(jù)印度官員稱,到2030年,印度半導(dǎo)體需求將達(dá)到1100億美元,將超過全球需求的10%。這對半導(dǎo)體公司來說,的確是不小的誘惑。
但高成長并不能掩蓋印度基礎(chǔ)薄弱的事實,從近期的營商表現(xiàn)來看,印度在吸引外資方面仍存在不小的問題。不少外企近來選擇壓縮或是退出在印投資。
復(fù)旦大學(xué)國際問題研究員研究員林民旺稱,半導(dǎo)體廠家在加入印度激勵計劃一段時間后,可能會產(chǎn)生一種雞肋感:一方面是印度本土經(jīng)營環(huán)境的艱難讓其不愿加大投入,另一方面又不舍得先前的投入退出該國。
此外,全球掀起的芯片競爭也讓印度的激勵計劃顯然不那么耀眼,包括美國、歐盟在內(nèi)的經(jīng)濟(jì)體都在斥巨資吸引半導(dǎo)體巨頭設(shè)廠,因此印度想在這個領(lǐng)域的闊步前進(jìn)很可能只存在于預(yù)期之中。