ICC訊 最近,印度政府在半導體研發(fā)和制造領域在持續(xù)發(fā)力,希望通過政府扶持資金和廣闊國內市場來支持當地半導體業(yè)的發(fā)展。
印度研究機構Takshashila Institution的高科技地緣政治項目主席Pranay Kotasthane最近預計,印度這個世界第五大經濟體將在半導體領域將發(fā)揮至關重要的作用。
不過,現實情況是:印度目前并不是半導體行業(yè)的主要玩家之一,其大型芯片公司數量極少,也沒有領先的制造公司。
按照印度總理穆迪的計劃,其希望通過行業(yè)激勵措施來吸引外國巨頭共同參與。
聚焦成熟芯片
去年12月,印度批準了一項100億美元的半導體行業(yè)激勵計劃,由政府支付所有項目成本的一半,以振興印度半導體產業(yè)。
6月時,消息人士進一步稱,印度將斥資300億美元改革科技行業(yè),并建立芯片供應鏈。其中100億美元將投資于建設兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。
此外,印度政府還將向電子行業(yè)提供約70億美元的資金,來吸引富士康及和碩等半導體從業(yè)者。
9月13日,富士康和印度韋丹塔公司宣布將在印度合作投資一家半導體制造工廠,總投資將達到195億美元,預計將在2024年投入運營。
此前,新加坡IGSS風投、阿聯酋NextOrbit和以色列的Tower Semiconductor等公司都已經宣布在印度設立芯片制造工廠。
這些工廠將成為印度首批半導體制造工廠,但根據目前資料來看,印度的半導體制造大多集中于成熟芯片,規(guī)格多在65納米至28納米之間。
Kotasthane表示,先進的晶圓廠固然重要,但全球對成熟芯片的需求也不會很快消失。5G技術和電動汽車等仍需要大量成熟芯片,目前大部分的國防應用也需要成熟芯片。
優(yōu)勢尚不足以破局
印度在全球半導體行業(yè)競爭中有明顯的優(yōu)勢,如人力。
Kotasthane稱,半導體設計需要大量熟練的工程師。據印度電子信息技術部部長表示,印度有近5.5萬名半導體設計工程師,占全球這類專業(yè)人才的20%。
此外,印度政府還推出了一項幫扶芯片設計的計劃,旨在吸引全球芯片設計工程師前往印度發(fā)展。
另一個優(yōu)勢就是快速發(fā)展的市場。印度人口位居全球第二名,擁有巨大的國內消費市場。
根據數據,印度的半導體市場在2021年價值達到272億美元,到2026年則將達到640億美元,年復合增長率預計達到近19%。
而據印度官員稱,到2030年,印度半導體需求將達到1100億美元,將超過全球需求的10%。這對半導體公司來說,的確是不小的誘惑。
但高成長并不能掩蓋印度基礎薄弱的事實,從近期的營商表現來看,印度在吸引外資方面仍存在不小的問題。不少外企近來選擇壓縮或是退出在印投資。
復旦大學國際問題研究員研究員林民旺稱,半導體廠家在加入印度激勵計劃一段時間后,可能會產生一種雞肋感:一方面是印度本土經營環(huán)境的艱難讓其不愿加大投入,另一方面又不舍得先前的投入退出該國。
此外,全球掀起的芯片競爭也讓印度的激勵計劃顯然不那么耀眼,包括美國、歐盟在內的經濟體都在斥巨資吸引半導體巨頭設廠,因此印度想在這個領域的闊步前進很可能只存在于預期之中。