ICC訊 SEMI當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7日)發(fā)布的報(bào)告顯示,2021年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長48%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的249億美元,較前一季度增長了5%。
分地區(qū)來看,中國大陸地區(qū)設(shè)備出貨量再度超過韓國,較第一季度環(huán)比上升38%、較去年同期同比上升79%至82.2億美元,韓國出貨量66.2億美元,中國臺灣地區(qū)排名第三,日本、北美地區(qū)分列第四、第五。
SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新應(yīng)用對高端處理器與SoC需求不斷增長,帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展?!癝EMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)迎來強(qiáng)勁增長?!?