ICC訊 SEMI當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7日)發(fā)布的報(bào)告顯示,2021年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)48%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的249億美元,較前一季度增長(zhǎng)了5%。
分地區(qū)來(lái)看,中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備出貨量再度超過(guò)韓國(guó),較第一季度環(huán)比上升38%、較去年同期同比上升79%至82.2億美元,韓國(guó)出貨量66.2億美元,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第三,日本、北美地區(qū)分列第四、第五。
SEMI中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新應(yīng)用對(duì)高端處理器與SoC需求不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展?!癝EMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨持續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)?!?