專訪中科光智：國產(chǎn)封測設(shè)備崛起，攻克光電芯片封裝的"最后一公里"

  ICC訊 半導(dǎo)體封裝設(shè)備作為光模塊制造的核心，直接影響傳輸速率和可靠性，需要高精度貼裝設(shè)備確保光芯片與波導(dǎo)高效耦合，提升良率與效率。隨著AI 的快速發(fā)展正拉動高速率光模塊產(chǎn)品迭代，貼片設(shè)備更是在制造中發(fā)揮重要作用。

  2021年4月，中科光智(重慶)科技有限公司成立，總部坐落在重慶市北碚區(qū)歇馬科學(xué)城北碚園區(qū)。作為一家成立僅 4 年的公司，中科光智擁有 30 余項(xiàng)專利，去年10月已宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資。據(jù)了解，公司擁有重慶總部生產(chǎn)基地面積一萬余平方米，建立起了流程化的物控管理體系和高標(biāo)準(zhǔn)的精益制造生產(chǎn)體系。近日，訊石光通訊網(wǎng)帶著問題來到中科光智深圳辦事處，有幸采訪到創(chuàng)始合伙人田鵬康。

  三大市場爆發(fā) 光電芯片封裝精度邁向亞微米級

  田總向訊石介紹，當(dāng)前光通信行業(yè)呈現(xiàn)多維度爆發(fā)態(tài)勢。在電信市場，千兆光纖與 5G 建設(shè)推動 FTTx 光模塊需求，預(yù)計(jì) 2025 年全球出貨量將突破 9,200 萬只;數(shù)通市場受 AI 算力驅(qū)動，加速800G/1.6T高速光模塊迭代;激光雷達(dá)賽道為行業(yè)開辟新增長極，2025年全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)135.4億美元，光模塊企業(yè)的封裝技術(shù)積累正延伸至無人駕駛領(lǐng)域。

  三大場景的協(xié)同爆發(fā)，對光電芯片封裝與測試提出了更高的要求，一方面，高速率(800G/1.6T)、多通道(32通道以上)需求迫使封裝精度邁向亞微米級(≤0.1μm)，且需解決硅光、磷化銦等多材料異質(zhì)集成的熱膨脹系數(shù)匹配難題;另一方面，激光雷達(dá)等新場景要求設(shè)備兼容多樣化封裝形態(tài)(如車載級抗振動設(shè)計(jì))，而高頻測試(100GHz以上)與PAM4眼圖分析則成為保障良率的關(guān)鍵。

  面對這些挑戰(zhàn)，中科光智聚焦開發(fā)高精度多工藝平臺，更好的滿足多種應(yīng)用場景下的高可靠性封裝，同時將深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，向客戶推出更加全面、完美的貼裝解決方案。公司目前主營產(chǎn)品有貼片機(jī)/固晶機(jī)、等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、納米銀燒結(jié)機(jī)、惰性氣體手套箱五大類。中科光智目前已經(jīng)為業(yè)內(nèi)知名光器件廠商提供產(chǎn)品，并為客戶匹配高專業(yè)水平、高服務(wù)水平、高應(yīng)急能力的售前售后團(tuán)隊(duì)，做到24h全天候迅速響應(yīng)，幫助客戶第一時間找準(zhǔn)問題、解決問題。

  最高貼合精度達(dá)±3μm 新產(chǎn)品速率與精度雙提升

  當(dāng)訊石問到公司設(shè)備貼片精度水平如何，產(chǎn)品怎么兼容光模塊貼片工藝時。田總說到，目前中科光智貼片設(shè)備在客戶端最高的貼合精度能達(dá)到±3μm，一般電芯片的精度為±10μm。針對不同的光模塊工藝，100G產(chǎn)品，工藝已經(jīng)比較成熟，產(chǎn)量要求高，公司向市場推出了高速固晶機(jī)。而800G以上的模塊，每家方案不同，對精度的要求很高，以ND1800MCM的平臺為主，這款貼片機(jī)具有高靈活性、高精度等特點(diǎn)。

新產(chǎn)品方面，中科光智將推出 ND5000XP和ND5000TC兩款設(shè)備ND5000XP：針對SR4的光電混合固晶機(jī)，其最大亮點(diǎn)是高產(chǎn)能，單位小時的產(chǎn)能為：300個模塊，目前業(yè)內(nèi)大部分在150個模塊。ND5000TC：針對COC的高速共晶。今年內(nèi)中科光智計(jì)劃推出針對800G、1.6T模塊產(chǎn)品，貼裝精度達(dá)到±1.5μm的貼片機(jī)。

  全面開拓半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場，3年內(nèi)成長為領(lǐng)頭羊企業(yè)

  田總表示：公司擁有一支技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富、創(chuàng)新能力突出的核心團(tuán)隊(duì)，匯聚了半導(dǎo)體及自動化設(shè)備領(lǐng)域的頂尖人才。光通信的需求日新月異，公司將跟隨產(chǎn)品的發(fā)展方向，依托研發(fā)實(shí)力預(yù)研發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品投放市場。未來，中科光智將聚焦光通信、功率半導(dǎo)體、新型顯示技術(shù)幾大市場領(lǐng)域，全面開拓貼片機(jī)、等離子設(shè)備的市場應(yīng)用推廣，強(qiáng)化產(chǎn)品矩陣，打造產(chǎn)品生態(tài)圈，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定、高性價比的自動化量產(chǎn)設(shè)備。3年內(nèi)成長為封裝設(shè)備供應(yīng)商領(lǐng)域領(lǐng)頭羊。

關(guān)于中科光智

  中科光智創(chuàng)立于2021年4月，總部設(shè)立在重慶，并在深圳、西安、北京、成都、武漢、蘇州等多地設(shè)有辦事處，面向國內(nèi)外提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。公司擁有一支技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富、創(chuàng)新能力突出的核心團(tuán)隊(duì)，匯聚了半導(dǎo)體及自動化設(shè)備領(lǐng)域的頂尖人才，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，面向半導(dǎo)體、光電子及先進(jìn)制造市場，提供生產(chǎn)和研發(fā)所需的半導(dǎo)體封裝先進(jìn)工藝設(shè)備與技術(shù)解決方案。

  企業(yè)文化：使命——提升半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，發(fā)展半導(dǎo)體工藝能力，培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)人才;為合作者創(chuàng)造價值，與創(chuàng)造者分享成果。愿景——成為全世界智能制造設(shè)備領(lǐng)域里受人尊敬的偉大企業(yè)。

  價值觀：要么唯一(創(chuàng)新，求實(shí))，要么第一(協(xié)同，分享), 立刻行動。(高效，進(jìn)取)

  認(rèn)證與榮譽(yù)：

  高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、產(chǎn)品CE認(rèn)證、ISO9001認(rèn)證參與真空技術(shù)國家標(biāo)準(zhǔn)編制;制定微波等離子清洗機(jī)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、真空回流焊爐企業(yè)標(biāo)準(zhǔn);參編《2024 碳化硅SiC產(chǎn)業(yè)白皮書》編制獲得“第二批重慶市首臺(套)重大技術(shù)裝備”、第七屆紅光獎“激光配套產(chǎn)品創(chuàng)新獎”、2024年度重慶產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新示范企業(yè)、2024行家激光獎“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”、2024金翎獎“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”等榮譽(yù)