國內(nèi)首條玻璃通孔CPO光電封裝產(chǎn)線開工建設 目標年產(chǎn)100萬只器件

  ICC訊 據(jù)浙江開發(fā)區(qū)消息，國內(nèi)首家基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封裝光學（CPO）領導者深光谷科技宣布，其年產(chǎn)100萬只高速光通信器件項目已于2024年12月24日在浙江溫嶺經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式啟動廠房裝修施工。

  深光谷科技是一家專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術企業(yè)。2024年9月，深光谷科技宣布完成數(shù)千萬元人民幣的股權融資。公司表示，基于TGV的先進封裝技術是推動光通信產(chǎn)業(yè)升級的關鍵，TGV具備天然的光學特性和高深寬比的通孔加工工藝。TGV技術幫助深光谷科技在高速光通信和新興技術應用中占據(jù)優(yōu)勢，滿足數(shù)據(jù)中心和算力集群對高帶寬和高密度的需求。

深光谷溫嶺生產(chǎn)基地（來源：浙江開發(fā)區(qū)）

  據(jù)了解，深光谷科技將這輪資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術先進封裝CPO的浙江溫嶺生產(chǎn)基地。溫嶺全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司也在9月成功完成注冊，標志該項目正式落地。深光谷科技溫嶺項目總投資2億元，分二期實施，本次一期租用全域改造產(chǎn)業(yè)園二期M22廠房，面積約5000平方米，用于建設國內(nèi)首條CPO光電共封裝產(chǎn)線，封裝生產(chǎn)基于CPO的光引擎產(chǎn)品。項目預計于2025年5月完工，建成投產(chǎn)后可年產(chǎn)100萬只高速光通信器件。同時，新資金還充實了深光谷科技的研發(fā)實力和銷售團隊，奠定未來發(fā)展的扎實基礎。

深光谷科技研制TGV晶圓和interposer芯片

  在CIOE 2024上，深光谷科技成功亮相展出其在CPO光電集成互連領域的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括CPO光電集成互連interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、模式復用芯片和器件等產(chǎn)品。其中CPO玻璃基interposer芯片解決方案最引人注目，該方案基于先進的玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術，實現(xiàn)了晶圓和芯片的高效集成。作為國內(nèi)較早發(fā)布的基于玻璃基光電混合封裝interposer芯片，經(jīng)過驗證，產(chǎn)品性能表現(xiàn)卓越。

  深光谷科技董事長杜路平博士在接受訊石光通訊網(wǎng)采訪時表示，玻璃基interposer芯片的主要優(yōu)勢在于其更寬的帶寬和更低的成本。這種設計為數(shù)據(jù)中心提供了高密度、大容量的光引擎解決方案，滿足了未來算力發(fā)展的需求。公司通過采用2.5D封裝技術，實現(xiàn)了產(chǎn)品體積的顯著縮減和容量密度的大幅提升，精準對接了算力行業(yè)對大容量和高密度存儲解決方案的迫切需求。

  根據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting預測，可插拔光模塊將在未來5年內(nèi)繼續(xù)主導整個光模塊市場，搭載CPO方案產(chǎn)品市場份額會逐步提升。全球范圍內(nèi)，搭載CPO方案產(chǎn)品出貨量預計將從800G速率和1.6T速率端口開始，于2024年至2025年開始商用，2026年至2027年開始規(guī)模上量，2027年應用占比有望達到30%。

  關于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司主要開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信產(chǎn)品，以CPO光電Interposer芯片的自主工藝制造和先進封裝應用為核心，打造玻璃基CPO雙賽道技術底座，賦能智算集群光互連應用，致力于成為玻璃基CPO上游領域的全球領先企業(yè)。核心技術及產(chǎn)品包括晶圓級玻璃基interposer芯片的設計與制造，以及CPO封裝工藝、三維光子互聯(lián)波導芯片：高速光引擎及連接器、空分復用器件等。