專訪長光華芯吳真林：高端光芯片持續(xù)出新 打破產(chǎn)業(yè)鏈缺芯困境

  ICC訊 9月11-13日CIOE 2024，高端半導(dǎo)體光芯片提供商長光華芯展示了旗下高速光通信應(yīng)用的光芯片系列產(chǎn)品：重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、最新70mW DFB和100mW DFB硅光光源產(chǎn)品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”獲得客戶關(guān)注與好評(píng)。公司技術(shù)專家還與行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì)。

  長光華芯副總經(jīng)理吳真林向訊石光通訊網(wǎng)表示，AI大模型應(yīng)用推動(dòng)了智算硬件基礎(chǔ)設(shè)施的火爆增長，直接催生了海量的高端光模塊需求。這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)使得底層光芯片面臨更加嚴(yán)苛的性能、可靠性和迭代速度的要求。當(dāng)前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導(dǎo)，國內(nèi)“一芯難求”的短缺甚至空缺現(xiàn)狀仍是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。針對(duì)迫切的國產(chǎn)化需求與時(shí)代的機(jī)遇，長光華芯在本屆CIOE展會(huì)上推出了多款媲美國外同類產(chǎn)品的高端光芯片產(chǎn)品，例如100G PAM4 VCSEL/PD等多款光芯片新品，迭代升級(jí)的70mW/100mW DFB以及100G PAM4 EML CoC等產(chǎn)品，在全球高端光芯片市場(chǎng)中展現(xiàn)中國廠商的身影。

  訊石認(rèn)為，在全球光通信速率向單通道100G和200G升級(jí)的發(fā)展背景下，長光華芯代表中國光芯片廠商一種鍥而不舍的追趕精神。一方面是對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿標(biāo)桿產(chǎn)品孜孜不倦的努力追趕，另一方面更是堅(jiān)持嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證，通過產(chǎn)品的高可靠性來打開市場(chǎng)。吳真林表示，長光華芯是一家擅長做產(chǎn)品的公司，從芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證再到量產(chǎn)管理，完全遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求并獲得領(lǐng)先市場(chǎng)水準(zhǔn)的產(chǎn)品表現(xiàn)。

  高端光芯片產(chǎn)品持續(xù)出新 助力產(chǎn)業(yè)鏈打破缺芯困境

  例如短距離傳輸方面，本次新發(fā)布的100G PAM4 VCSEL和PD在帶寬、RIN等關(guān)鍵特性與行業(yè)TOP持平并嚴(yán)格按照GR468標(biāo)準(zhǔn)完成了可靠性認(rèn)證。送樣客戶反饋驗(yàn)證性能優(yōu)秀，滿足100m OM4傳輸場(chǎng)景良率水平高。此外，公司50G PAM4 VCSEL芯片已經(jīng)向TOP10光模塊客戶批量發(fā)貨，性能一致性和可靠性均獲得客戶好評(píng)。

  在硅光模塊應(yīng)用方面，長光華芯開發(fā)的70mW DFB和100mW DFB光源相比于同類產(chǎn)品具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，客戶使用更小的電流就能獲取更高的光功率，助力客戶降低400G DR4、800G DR8和1.6T DR8光模塊功耗的同時(shí)還有更充足的功率預(yù)算，以提高耦合生產(chǎn)效率。該系列產(chǎn)品已向客戶小批量出貨，產(chǎn)能預(yù)計(jì)明年上半年升級(jí)到1KK/月。

  針對(duì)2公里及以上的中長距離傳輸，長光華芯推出的100G PAM4 EML可以滿足非制冷oDSP直驅(qū)應(yīng)用，同時(shí)光功率高于行業(yè)同類產(chǎn)品1.5dB以上，客戶使用長光華芯EML可實(shí)現(xiàn)更低的模塊功耗。在產(chǎn)品特色上，100G PAM4 EML工作一致性和穩(wěn)定性也優(yōu)于行業(yè)里面的需要TEC制冷應(yīng)用的EML。

  2024年，AI應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)高速光模塊產(chǎn)品需求的增長，全球光模塊市場(chǎng)銷售額受益于AI應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)而屢創(chuàng)新高，Cignal AI統(tǒng)計(jì)2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)出貨已經(jīng)超過300萬只，而LightCounting統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測(cè)2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動(dòng)的光模塊整體市場(chǎng)將增長45%以上。吳真林表示，巨大的市場(chǎng)機(jī)遇下卻是產(chǎn)業(yè)鏈面臨核心光芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足的困境，特別是小于100米VR/SR短距離、500米DR中距離和2公里FR及以上傳輸場(chǎng)景，都存在較大的高端光芯片缺口。對(duì)此，長光華芯高端光芯片產(chǎn)品可以快速解決行業(yè)100G PAM4 EML產(chǎn)能短缺，100G PAM4 VCSEL供應(yīng)不足，100m傳輸性能不足以及100G PD可靠性失效等行業(yè)痛點(diǎn)。面向未來，長光華芯還將開發(fā)迭代224G EML/VCSEL/PD等下一代光芯片產(chǎn)品。

  立足IDM平臺(tái)做品質(zhì)制造 攜手產(chǎn)業(yè)鏈打造健康生態(tài)

  光通信芯片賽道面臨內(nèi)卷的產(chǎn)業(yè)競爭，兼顧芯片設(shè)計(jì)到外延、工藝、封測(cè)等研發(fā)和生產(chǎn)的IDM模式是企業(yè)必須掌握的核心能力。如何發(fā)揮IDM模式的競爭力？吳真林認(rèn)為，IDM模式是光芯片廠商的基礎(chǔ)，而企業(yè)在向光通信客戶提供可靠性產(chǎn)品的過程里要循序漸進(jìn)，嚴(yán)格遵守GR468標(biāo)準(zhǔn)，甚至要在此基礎(chǔ)上結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景加嚴(yán)驗(yàn)證，同時(shí)配合客戶提供靈活性、定制型的配套服務(wù)。長光華芯基于化合物半導(dǎo)體全流程IDM平臺(tái)，始終專注高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信芯片和可見光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。過去幾年來，公司先后攻克了基于砷化鎵材料體系的VCSEL芯片、攻克了基于磷化銦材料體系的DFB和EML芯片、以及配套的單模和多模PD芯片等。在通信光芯片領(lǐng)域從學(xué)習(xí)、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平，體現(xiàn)了中國激光芯的企業(yè)愿景，即心所往、光所至！

  光通信的市場(chǎng)前景非常廣闊，也是長光華芯作為戰(zhàn)略重點(diǎn)在布局的賽道，長光華芯將在光通信領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)能建設(shè)和客戶對(duì)接，為客戶提供國產(chǎn)替代光芯片解決方案，解決國內(nèi)下游客戶對(duì)海外高端芯片依賴，特別是供貨短缺和空缺的痛點(diǎn)。同時(shí)，加快出海的進(jìn)度和力度，與國際頭部客戶推進(jìn)展開戰(zhàn)略合作。持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，進(jìn)一步強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)和投入資源，積極開發(fā)前沿下一代產(chǎn)品，并爭取與行業(yè)TOP產(chǎn)品進(jìn)度平齊。在內(nèi)部建設(shè)方面，全面發(fā)揮好化合物半導(dǎo)體IDM工藝平臺(tái)優(yōu)勢(shì)、長光華芯參與的蘇州光子產(chǎn)業(yè)資本優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建針對(duì)功率器件半導(dǎo)體和硅光Foundry的平臺(tái)。

長光華芯副總經(jīng)理吳真林（右）接受訊石網(wǎng)采訪

  長光華芯將堅(jiān)持做長期主義者，并推進(jìn)“圈鏈共生、價(jià)值共創(chuàng)”的行業(yè)健康生態(tài)鏈，在未來5年計(jì)劃在激光工業(yè)加工、激光雷達(dá)傳感、激光通信物聯(lián)、激光醫(yī)療美容、激光顯示照明、激光特種應(yīng)用6大領(lǐng)域成為中國半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)導(dǎo)者，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。