CIOE 2024專訪深光谷：創(chuàng)新光電集成應用，布局光通信前沿領域

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE2024于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。高密度光通信芯片技術企業(yè)——深圳市深光谷科技有限公司（以下簡稱“深光谷科技”或“公司”）攜一系列芯片器件產(chǎn)品亮相展位11C28。ICC訊石有幸對話深光谷科技雷霆博士及袁文杰副總經(jīng)理，了解到公司近期的產(chǎn)品動態(tài)、技術升級及其他相關要聞。

  在本屆CIOE展會上，深光谷科技展出了其在CPO光電集成互連領域的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。包括CPO光電集成互連interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、模式復用芯片和器件等產(chǎn)品。其中，最引人注目的是CPO玻璃基interposer芯片的解決方案。該方案基于先進的玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術，實現(xiàn)了晶圓和芯片的高效集成。作為國內較早推出基于玻璃基光電混合封裝interposer芯片的公司，經(jīng)過驗證，產(chǎn)品性能表現(xiàn)卓越。

  雷博士表示，玻璃基interposer芯片的主要優(yōu)勢在于其更寬的帶寬和更低的成本。這種設計為數(shù)據(jù)中心提供了高密度、大容量的光引擎解決方案，滿足了未來算力發(fā)展的需求。相較于傳統(tǒng)的打線技術，TGV通孔技術采用垂直互聯(lián)的方法，不僅縮短了連接長度，還有效降低了能量損耗，從而實現(xiàn)了更低的功耗和更快速的數(shù)據(jù)傳輸性能。

  深光谷科技通過采用2.5D封裝技術，實現(xiàn)了產(chǎn)品體積的顯著縮減和容量密度的大幅提升，精準對接了算力行業(yè)對大容量和高密度存儲解決方案的迫切需求。公司已于近期完成了首批八英寸TGV芯片的流片，順利通過高速測試的同時還取得了110G以上帶寬的好成績。目前，深光谷正與客戶緊密合作，進行電芯片與光芯片的優(yōu)化匹配，并計劃推出第二版流片，旨在解決初版中的問題并進一步提升產(chǎn)品性能。這些技術突破不僅增強了產(chǎn)品在算力密集型應用中的適應性，而且為高性能計算領域提供了堅實的技術支撐，展現(xiàn)了深光谷科技在光電混合封裝領域的創(chuàng)新實力和市場競爭力。

  談及本次CIOE的參展體驗袁總表示，當前高速光模塊的需求正迅速上升，尤其是對200G、400G、800G和1.6T等高端產(chǎn)品的需求。技術發(fā)展趨勢顯示，空分復用技術和CPO（光電共封裝）技術正成為行業(yè)的熱點。深光谷科技也是慶幸在這些領域及早布局，使得公司在光通信技術的前沿占據(jù)了有利地位。

  展會的演變也映射出行業(yè)的多元化和進步。與往年相比，今年的參展產(chǎn)品以及論壇，都在積極的從傳統(tǒng)的光模塊技術向更先進的解決方案迭代。深光谷科技通過參與此次展會，不僅展示了公司在光通信技術領域的專業(yè)實力，也與業(yè)界同仁一道，共同促進了光通信技術的持續(xù)進步和創(chuàng)新發(fā)展。

  在本次展會上，深光谷科技首次推出CPO光電共封裝技術的TGV產(chǎn)品，吸引了華為、比亞迪、富士康、中興等知名企業(yè)的關注。與這些企業(yè)的深入交流，主要聚焦于深光谷科技的最新技術進展，為公司開拓了新的合作伙伴關系及業(yè)務增長點。

  公司擁有國家級人才團隊和院士團隊，產(chǎn)品線覆蓋空分復用和光電共封裝兩大領域。其中空分復用包括多芯復用和模式復用兩種技術方案。對應多芯復用方案，公司推出了多芯光纖扇入扇出器件和光放大器等產(chǎn)品；對應模式復用方案，公司相繼推出了4模、6模、10模模式復用芯片和器件等系列產(chǎn)品，其中10模復用器的技術指標已達國際領先水平。在光電共封裝領域，公司自主研發(fā)了TGV interposer芯片，并涉足封裝領域，計劃將產(chǎn)品以引擎形式推向市場，并與設備廠商合作，提供工藝經(jīng)驗和芯片。

  展望未來，深光谷科技對光通信行業(yè)的發(fā)展前景充滿信心，特別是在人工智能和算力領域，公司期待抓住機遇，將先進技術轉化為實際產(chǎn)品。公司已經(jīng)在多芯產(chǎn)品領域取得突破，并為國內頭部企業(yè)提供了產(chǎn)品。同時，公司也在積極布局CPO和TGV的后道工藝，以期在產(chǎn)業(yè)鏈升級中獲得成本優(yōu)勢。隨著技術升級和市場擴展，深光谷科技期待在新增市場中取得更大的成功。

ICC訊石與深光谷袁總、雷博士留影

  關于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由國家級高層次人才團隊創(chuàng)立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術企業(yè)。公司致力于開發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學技術，結合人工智能、深度學習等新型光器件設計方案，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進解決方案。核心技術包括空分復用光通信技術、共封裝（CPO）光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等，核心產(chǎn)品有模式復用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數(shù)十項國家發(fā)明專利，創(chuàng)新成果獲得中國專利優(yōu)秀獎、中國光學十大進展、教育部自然科學獎等。公司正積極推動新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術的實現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領域注入新動力，助力打造智能互聯(lián)的未來世界。