探索未來光通信技術 —— 米硅科技在光博會的精彩亮相

  ICC訊 在CIOE 2024上，米硅科技與行業(yè)同仁共同探討光通信領域的前沿話題，成為交流創(chuàng)新思想和技術突破的熱點。包括但不限于：

  · "中國高速電芯片何時實現(xiàn)400G/800G/1.6T規(guī)模量產" —— 探討中國在高速電芯片領域的最新進展與未來展望。

  · "下一代PON 解決方案" —— 分享米硅科技在下一代PON方案的發(fā)展思考及解決方案。

  現(xiàn)在為您介紹其中3款米硅亮點產品：

  ms82040：4x112bps TIA

  新一代400Gbps四通道線性跨阻放大器ms82040正式開始提供樣片及技術支持，該芯片適用于IEEE P802.3bs? 400GBASE-LR4 光模塊等應用。ms82040非常適合COB 和硅光領域中的各種 PAM4 光學器件。米硅科技期望通過行業(yè)領先TIA/CDR/Driver 技術，加速部署下一代單通道 100G 光收、發(fā)器方面繼續(xù)發(fā)揮技術優(yōu)勢，迎接TB光網絡時代。

  ms13系列 高集成EML/PON模擬解決方案

  ms13040 ：應用于EML測量控制的4x IDAC, 4x VDAC, 12通道SARADC芯片

  ms13400：負壓電荷泵+可調節(jié)的Regulator

  ms13200：1.5A TEC控制器

  ms13310：高精度，集成TEC控制器+負壓電荷泵+1Xidac,1xVDAC+10通道SARADC控制芯片

  ms13系列高集成模擬芯片幫助客戶解決高速數(shù)通光模塊功耗及面積的困擾，可搭配市場上多數(shù)的100G~400G數(shù)通收發(fā)套片，若搭配米硅數(shù)通電芯片可為客戶提供一站式光模塊模擬芯片全套方案芯片。

  ms58000LP/ms58010LP : 降低~250Mw功耗Combo Drive with CDR & BM LA

  隨著更嚴苛的功耗指標要求，米硅科技推出一系列更集成更低功耗的XG/XGS-PON Combo Driver系列芯片，幫助客戶提供低功耗方案的同時提供更優(yōu)的成本性價比。

  關于米硅科技

  米硅科技是一家以研發(fā)為主導，集開發(fā)、銷售、服務為一體的高科技模擬芯片研發(fā)公司。米硅團隊是一支成熟海歸高科技人才團隊，源于硅谷，擁有20多年商用、光通信、時鐘和數(shù)?；旌霞呻娐沸酒涷?，技術特長包括光通訊模組芯片設計、高速收發(fā)器、高性能低噪聲頻率合成器、高速SerDes PHY的開發(fā)和應用。這些產品適用于400G及以上數(shù)據(jù)中心、多款不同系列適用于G/XG/XGS-PON的收、發(fā)電芯片等。

  隨著產品系列不斷擴充，米硅科技還提供高性能5G收發(fā)電芯片、專為光模塊設計的MCU及專用clock buffer以滿足客戶特別需求。

  咨詢郵箱 email：sales@minisilicon.com

  公司官網 website：http://www.minisilicon.com