CIOE專訪海信寬帶：從接入到AI 從50G PON到1.6T

  ICC訊  正值第25屆中國國際光電博覽會(簡稱CIOE)如火如荼、井然有序地展開之際，ICC訊石傳媒聚焦海信寬帶，進行了專訪。以下是此次訪談主要內(nèi)容。

  從50G PON到星閃Wi-Fi7直至1.6T

  本次CIOE，海信寬度展出的產(chǎn)品有：

  光模塊產(chǎn)品方面，海信寬帶推出滿足下一代人工智能和云網(wǎng)絡(luò)的1.6T OSFP DR8光模塊，應(yīng)用于下一代接入的50G PON&XGSPON&GPON 三模Combo OLT光模塊，應(yīng)用于800G 骨干傳輸、城域以太網(wǎng)場景的800G LR4 QDD光模塊，以及用于無線前傳50G SFP56和無線中傳的單波100G bidi光模塊。

  其中，1.6T OSFP封裝的光模塊，采用PAM4調(diào)制技術(shù)，光電信號為8通道×106.25Gbaud。同時采用SiPh和EML兩個平臺進行開發(fā)。50G PON 三模OLT基于海信自研1342nm EML+SOA大功率激光器，1577nm EML和1490nm DFB激光器，光功率鏈路預(yù)算滿足C+等級。800G LR4支持800GE光模塊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，基于海信自研高可靠性氣密光學(xué)封裝平臺，滿足電信級可靠性要求。50G SFP56系列前傳光模塊同平臺，通用物料，保證產(chǎn)品高性能下提供有競爭力的成本。100G bidi 光學(xué)設(shè)計領(lǐng)先，BOSA差異化設(shè)計滿足LWDM波長隔離要求。

  光網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品方面，展示的產(chǎn)品速率支持從千兆到25G，滿足用戶的不同場景的需求;Wi-Fi路由器方面，除Wi-Fi6路由器產(chǎn)品之外，我們推出了Wi-Fi7+星閃路由器，為用戶提供更加高速、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接體驗，同時星閃技術(shù)的加持使路由器的功能更強大、使用場景更豐富。

  一手抓接入，一手抓超高速

  在接入網(wǎng)方面，關(guān)于如何看待50G PON市場發(fā)展。隨著接入帶寬需求不斷攀升，接入網(wǎng)光模塊主流應(yīng)用速率從10Gbps跨步到50Gbps，業(yè)界共識50G PON將是有線寬帶接入下一階段的部署趨勢，50G PON是10G PON之后的下一代PON標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)路線明確，可覆蓋未來3-8年內(nèi)的市場，并占據(jù)主要地位。

  隨著AI的高速發(fā)展，極大帶動超高速光模塊需求。為滿足市場需要，抓住市場機遇，海信寬帶基于VCSEL、EML、硅光和TFLN激光器和調(diào)制器技術(shù)開發(fā)了以下超高速光模塊：

  1)開發(fā)全系列基于100G通道的800G和400G DSP模塊，并量產(chǎn)出貨。

  2)開發(fā)基于線性驅(qū)動調(diào)制的400G和800G LPO模塊，已開始批量出貨。

  3)1.6T DSP/LRO/LPO模塊正在開發(fā)中。

  全球化布局 滿足不同區(qū)域市場需求

  為了滿足不同地區(qū)的需求特點，海信寬度進行了全球化布局，主要表現(xiàn)在：

  1)海信寬帶海外重點市場有完善的本地化業(yè)務(wù)運營團隊，美國西岸和東岸有當(dāng)?shù)氐墓饽K、光芯片的研發(fā)、營銷和技術(shù)支持團隊;

  海外泰國和美國有光模塊和光芯片工廠，經(jīng)過多年的海外市場開拓工作，已經(jīng)與海外主流設(shè)備商客戶和互聯(lián)網(wǎng)大客戶建立長期緊密合作。

  2)傳統(tǒng)寬帶接入模塊海外市場繼續(xù)保持優(yōu)勢市場份額，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速光模塊和AOC產(chǎn)品今年呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，其中400G，800G產(chǎn)品均在大客戶處實現(xiàn)大批量出貨，成為主流出貨產(chǎn)品和主要增長點。

  3)為進一步提升國際市場的競爭力和市場份額，海信繼續(xù)擴大海外工廠產(chǎn)能，滿足AI數(shù)據(jù)中心快速增長的需求，同時在1.6T更高速率產(chǎn)品及硅光、相干技術(shù)上加大研發(fā)投入，快速推出產(chǎn)品，滿足市場和客戶的需要。

  對于未來的發(fā)展重點

  未來幾年，海信寬帶將重點發(fā)展包括DSP/LPO/LRO的1.6T 8x200G以及更高速率光模塊的新組件和模塊技術(shù)，同時開發(fā)適用于節(jié)能計算光接口等新應(yīng)用的先進器件以及2.5D/3D封裝技術(shù)。