專訪鉍盛半導(dǎo)體石總：厚積薄發(fā) 勇闖MicroTEC的國產(chǎn)化之路

  ICC訊 MicroTEC（微型半導(dǎo)體制冷片）是光芯片精準控溫的唯一解決方案，其控溫精度可達到0.01℃，是光模塊精準控溫的固態(tài)制冷空調(diào)。TEC可廣泛應(yīng)用于消費電子、光通訊、生物醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。

  鉍盛半導(dǎo)體（深圳）有限公司（簡稱“鉍盛半導(dǎo)體”），主要致力于MicroTEC的研發(fā)、生產(chǎn)、制造和應(yīng)用，注冊成立于2021年，總部位于深圳市光明區(qū)，生產(chǎn)制造基地坐落在古城西安，坐擁1600平廠房，其中無塵車間1000平，設(shè)備齊全，生產(chǎn)流程規(guī)范。本期ICC訊石專訪走進鉍盛半導(dǎo)體，對話總經(jīng)理石超鵬先生，探究鉍盛半導(dǎo)體的TEC產(chǎn)品導(dǎo)入客戶的進度及交付成功案例。

  應(yīng)用領(lǐng)域廣泛國產(chǎn)替代迫切

  據(jù)石總介紹，TEC可廣泛應(yīng)用于消費電子、光通訊、生物醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航天國防等行業(yè)。而MicroTEC特指用于激光雷達，光電轉(zhuǎn)換模塊，氣體激光探測等應(yīng)用領(lǐng)域的專用半導(dǎo)體制冷器。

  在光模塊領(lǐng)域，MicroTEC的作用主要體現(xiàn)在三方面：

  1.維持工作波長的穩(wěn)定：使用MicroTEC，可以控溫維持輸出波長的穩(wěn)定。

  2.保證器件的性能，光器件只有在穩(wěn)定的溫度下，才能體現(xiàn)出最優(yōu)性能。

  3.優(yōu)化大功率器件的散熱，某些大功率器件必須使用TEC這種主動散熱方式，才能有比較好的散熱效果。

  MicroTEC在氣體探測傳感器領(lǐng)域也發(fā)揮了非常重要的作用。首先，MicroTEC能夠有效地控制激光器的工作溫度，使其在不同的環(huán)境條件下保持相對恒定的溫度，減少溫度波動對激光器性能的影響；其次，還能確保激光器輸出穩(wěn)定的波長，使其始終處于甲烷或其他氣體所能吸收的最佳波長范圍，從而提高檢測的準確性和可靠性；最后，還能確保激光器輸出功率穩(wěn)定性，避免功率波動對檢測結(jié)果的干擾。

  MicroTEC在激光雷達系統(tǒng)中扮演著重要的角色，主要有溫度控制、性能提升以及抗環(huán)境干擾的作用。

  據(jù)了解，2022年全球TEC市場規(guī)模為7.61億美元，預(yù)計2027年增至12.33億美元。石總表示，隨著光模塊國產(chǎn)替代的加速，國內(nèi)TEC市場也有望被帶動，尤其是國際TEC廠商的交期過久、價格高昂的問題頻現(xiàn)，導(dǎo)致TEC國產(chǎn)化的需求日益迫切。

  據(jù)石總介紹，鉍盛半導(dǎo)體自2021年成立以來就以滿足三大“生存條件”為己任——批量交付的能力、價格超越客戶的期望以及對可靠性的追求。石總認為，產(chǎn)品的可靠性是立身之本，也是鉍盛半導(dǎo)體深獲客戶認可并至今能夠收獲接近100家客戶信任的根本。

  厚積薄發(fā) 關(guān)鍵工藝及設(shè)備全自研

  石總與TEC結(jié)緣良久，從業(yè)已經(jīng)有接近20年。早在2018年就曾任職某國際TEC廠商之時，就意識到中國市場對MicroTEC需求的緊迫與被動局面。因而在機緣巧合下，2021年石總凝聚行業(yè)各類技術(shù)資源，匯聚行業(yè)的上下游專業(yè)人才，創(chuàng)立了鉍盛半導(dǎo)體。公司于2021年10月將核心工藝驗證完畢，于12月正式注冊成立于深圳。2022年3月西安工廠投產(chǎn)，10月MicroTEC產(chǎn)品完成7輪次可靠性測試，全輪次都通過驗證。2023年6月獲頒ISO9001證書，12月年產(chǎn)能大于500萬pcs/年。2024年數(shù)家客戶進入可靠性測試階段，并獲得不少中小批量訂單。

  石總表示，目前西安工廠在出貨同時，每周也都會抽樣進行內(nèi)部可靠性檢測監(jiān)控，從而讓自己放心，讓客戶實現(xiàn)省心、安心。

鉍盛半導(dǎo)體內(nèi)部可靠性檢測監(jiān)控

  目前，鉍盛半導(dǎo)體能夠提供全系列的MicroTEC，有接近1000多種不同類型的產(chǎn)品可供選擇。

  鉍盛半導(dǎo)體的MicroTEC擁有如下特點：

  · TEC成品尺寸從1mm*1mm到最大20mm*20mm

  · 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm

  · 晶粒間距小至0.05mm

  · 能提供非氣密工況下的TEC

  · 可滿足行業(yè)可靠性標準

  · 由熔點232度錫膏構(gòu)建

  · 主要用氮化鋁，氧化鋁或者碳化硅基板封裝

  · 符合EU RoSH指令

  · 符合EU REACH法規(guī)

鉍盛半導(dǎo)體MicroTEC

  此外，鉍盛半導(dǎo)體領(lǐng)先一步于同行的是其擁有高精度劃片機和高精度TEMAR機等研發(fā)設(shè)備；以及專業(yè)、高精度、全自動化、極低出錯率的無人值機操作的生產(chǎn)線。石總表示，鉍盛半導(dǎo)體在品質(zhì)管理、工藝自動化、客戶與市場的理解等方面也擁有明顯特點：

  · 最好的材料：堅持進口Bi2Te3材料用于高端市場

  · 最好的刀片：歷經(jīng)2年時間篩選出最適用刀片，保證切割效果

  · 進口的切割設(shè)備：堅持使用DISCO切割機，保證高度一致性誤差<5um

  · 自研貼片TEMAR機器，其自帶AOI功能，自動化程度與良品率同步提升

  · 針對組裝、焊接、檢測等環(huán)節(jié)自主開發(fā)相關(guān)設(shè)備

  · 全自動化的生產(chǎn)工藝流程

  · 擁有國內(nèi)稀缺的對微電子工藝、控制、工具、裝備及對客戶應(yīng)用、客戶要求和市場特質(zhì)有深刻理解的團隊

鉍盛半導(dǎo)體產(chǎn)線一隅

  憑借高效的工藝自研能力，以及先進的品質(zhì)管理和成本控制能力，鉍盛半導(dǎo)體MicroTEC產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢明顯，采用老客戶新產(chǎn)品打法，客戶導(dǎo)入進展領(lǐng)先競爭對手半年以上，批量訂單一觸即發(fā)。鉍盛半導(dǎo)體抓住MicroTEC試樣周期的機會，快速反應(yīng)，和客戶深度綁定；并采用優(yōu)先發(fā)展中小型客戶，持續(xù)瞄準頭部客戶的策略，積累行業(yè)經(jīng)驗和口碑，厚積薄發(fā)，勇闖MicroTEC的國產(chǎn)化之路。

  結(jié)語

  隨著AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展，高速率和低功耗等先進解決方案有望加速發(fā)展，MicroTEC將直接受益。目前，雖然外資企業(yè)占主導(dǎo)地位，但國內(nèi)企業(yè)受益于光模塊企業(yè)的高速成長，也有望加速MicroTEC國產(chǎn)化替代進程。

  在這樣的國產(chǎn)化大背景下，鉍盛半導(dǎo)體致力于成為最好的熱電半導(dǎo)體冷卻器供應(yīng)商，并為此付出最純粹的激情和努力，搭上國產(chǎn)替代加速的列車。

ICC訊石采訪鉍盛半導(dǎo)體石總（左）留影