Sivers半導體剝離光子學業(yè)務 打造獨立上市的光子學公司

  ICC訊  本月初（8月6日），Sivers Semiconductors AB (斯德哥爾摩交易所: SIVE)，一家為最先進通信和傳感器解決方案提供集成芯片和光子模塊的主要供應商，宣布公司已與byNordic Acquisition公司（納斯達克: BYNO）簽署了一份無約束力的意向書（“LOI”），擬將其子公司Sivers Photonics Ltd與byNordic合并。該擬議的交易將創(chuàng)建一家獨立的、公開上市的光子公司，該光子公司在完成脫殼過程后將由大量的現(xiàn)金儲備資助。

  Sivers目前由兩個完全獨立的全資子公司組成，這兩個子公司面向不同的市場：無線和光子學。Sivers的光子學子公司是全球先進的半導體光子器件供應商之一，尤其專注于磷化銦（InP）激光源，開發(fā)可定制的激光器，目標是針對數(shù)據中心、消費醫(yī)療保健和汽車激光雷達領域中的人工智能基礎設施及傳感應用的高增長市場。

  得益于超過25年的研究與開發(fā)，Sivers光子學子公司已經發(fā)展出了一個獨特的技術組合，并且擁有80名員工，其中包括12位博士。該公司在美國、英國、加拿大和世界知識產權組織擁有三項已頒發(fā)的專利和十六項正在申請中的專利。此外，Sivers光子學目前有開發(fā)合同，為幾個領先的硅光子（SiPh）供應商如Ayar Labs開發(fā)獨特的高性能激光器，并且正在與幾家領先的AI公司，包括超大規(guī)模公司進行洽談。

  剝離并合并光子學子公司后，Sivers剩余的無線業(yè)務將包括一系列領先產品，如毫米波波束成形前端集成電路、RF收發(fā)器、中繼器以及用于衛(wèi)星和5G基礎設施最優(yōu)毫米波射頻性能的軟件算法。2023年，Sivers的無線業(yè)務營收增長了155%，達到了大約1500萬美元。這些市場正在快速發(fā)展，Sivers已經獲得了一系列合同和設計勝利（Design Win），預計將在未來3-5年內推動顯著的產品收入增長。

  Sivers光子學子公司是在用于直接On-chip集成的可調多波長激光器領域的領先公司。根據行業(yè)研究，用于生成式人工智能的GPU銷量將大幅增長至約1800萬片，管理層估計這將導致到2027年芯片間連接的總潛在市場規(guī)模達到50億美元，可服務的潛在市場規(guī)模可達10億美元。人工智能應用的需求將需要大幅度提升處理能力和能源消耗。根據Electric Power Research Institute的數(shù)據，到本十年末，數(shù)據中心可能會消耗美國發(fā)電總量的高達9%，這一數(shù)字比當前的消耗量翻了一倍多。硅光子學（SiPh）在數(shù)據中心的應用是解決生成式人工智能所需芯片間連接瓶頸并顯著降低能耗的主要方案。硅光子學通過光而不是銅線中的電子來傳輸數(shù)據，從而實現(xiàn)了更快的數(shù)據傳輸速度和更低的延遲，并且相比銅線解決方案，能耗可減少高達90%。

  此外，使用光子激光器的消費者生物識別傳感器正在使創(chuàng)新的可穿戴健康護理產品成為可能，這些產品的應用范圍從追蹤個人健身到監(jiān)測人體生物識別信息及即時護理解決方案。在過去幾年中，一家單一客戶已與Sivers Photonics簽署了超過1800萬美元的開發(fā)合同，用于改進和優(yōu)化適用于生物識別傳感器的激光器。盡管這個市場仍處于發(fā)展的早期階段，但在向這一成長中的市場提供復雜的光子生物傳感器方面，Sivers Photonics深厚的研發(fā)專長已經為其創(chuàng)造了獨特的競爭優(yōu)勢。

  “我們相信AI光子學的潛力是巨大的，但這一潛力卻被同樣令人興奮的Sivers無線業(yè)務部門所掩蓋。鑒于在AI基礎設施中硅光子學的吸引力以及光子生物識別傳感器日益增長的需求，我們認為現(xiàn)在是時候將這個業(yè)務部門作為獨立實體展示出來，以進入美國資本市場，并為我們股東創(chuàng)造參與其未來潛在成功的機會，” Sivers半導體董事長Bami Bastani說道?！巴瑫r，我們也希望利用Sivers無線業(yè)務部門的成功以及我們前沿毫米波波束成形解決方案在衛(wèi)星和5G領域的需求，建立一個完全無晶圓廠并且資本密集度較低的且繼續(xù)在Sivers半導體旗下上市的公司?！?

  這項交易預計將會釋放出顯著的價值，并創(chuàng)建一個獨立的美國上市實體，這將使Sivers光子學更接近于美國人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的投資者、客戶和合作伙伴。目前，Sivers光子學大約80%的營收來自美國。

  根據無約束力的意向書條款，byNordic和Sivers有意就收購Sivers光子學簽訂最終協(xié)議。此次業(yè)務合并的完成取決于盡職調查的完成、最終文件的談判和執(zhí)行以及其中包含的各項條件的滿足，包括（i）獲得一定的同步融資，（ii）完成任何必要的股票交易所和監(jiān)管審查，以及（iii）獲得byNordic和Sivers光子學董事會及股東對交易的批準。擬議交易的條款規(guī)定，Sivers光子學將被剝離并與byNordic合并，原Sivers光子學和byNordic的股權持有者（在業(yè)務合并完成后）將持有合并后的上市公司股份，而Sivers將持有合并后上市公司的多數(shù)所有權。一旦合并最終完成，公司計劃在加州硅谷設立總部，制造業(yè)務則繼續(xù)留在英國。

  Sivers管理層將在這些問題取得進一步明確時更新此公告。在此期間，鑒于談判的敏感性，Sivers管理層將不對新聞稿中描述的內容提供進一步評論。

  Setterwalls和Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP擔任Sivers半導體的法律顧問。Loeb & Loeb LLP擔任byNordic Acquisition公司的法律顧問。

  關于Bynordic Acquisition Corporation

  byNordic Acquisition于2019年12月27日在特拉華州注冊成立，是一家特殊目的收購公司（SPAC），也被稱為空白支票公司。這類公司通常會先在公開市場籌集資金，然后尋找具有增長潛力的目標企業(yè)進行并購。byNordic Acquisition將重點放在與管理團隊背景相輔相成的行業(yè)上，并利用管理團隊識別和收購專注于技術的業(yè)務的能力歐洲北部的成長型公司，包括北歐和斯堪的納維亞國家、波羅的海國家、英國和愛爾蘭、德國，以及法國和比荷盧經濟聯(lián)盟國家。

  原文：https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-enters-into-letter-of-intent-with-bynordic-acquisition-corporation-for-business-combination-of-sivers-photonics-subsidiary/