韓國將投資69億美元用于人工智能芯片制造

  ICC訊（編譯：Vicki）韓國政府宣布，為了保持其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，未來三年將在人工智能領(lǐng)域投資9.4萬億韓元(合69.4億美元)，目標(biāo)是成為人工智能技術(shù)的前三大國家之一。

  韓國總統(tǒng)尹錫悅昨天出席了由三星電子、SK海力士、Naver、Sapeon韓國等企業(yè)高層和財(cái)政、產(chǎn)業(yè)、科學(xué)、環(huán)境、國土等部門長官參加的會(huì)議，并表示:“不僅在芯片、數(shù)碼設(shè)備等硬件領(lǐng)域，在人工智能模型及其使用等數(shù)碼領(lǐng)域，韓國已經(jīng)具備了全球競爭力。”

  尹錫悅補(bǔ)充道：“既能制造硬件，又能開發(fā)和使用軟件的國家并不多。將推進(jìn)人工智能芯片計(jì)劃，使韓國進(jìn)入人工智能技術(shù)的G3階段，超越存儲(chǔ)芯片，征服未來的人工智能芯片市場?！?

  作為公告的一部分，政府表示還將設(shè)立一個(gè)1.4萬億韓元的基金，以幫助國內(nèi)人工智能芯片制造商發(fā)展。

  尹錫悅在當(dāng)天的會(huì)議上表示:“半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭是產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)，是國家間的全面戰(zhàn)爭。”

  隨著美國、中國和日本出臺(tái)加強(qiáng)本國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的政策，韓國在跟上人工智能熱潮方面面臨越來越大的壓力。

  周一，美國政府授予臺(tái)積電美國分公司66億美元的補(bǔ)貼，用于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)，以及高達(dá)50億美元的低成本政府貸款。

  這筆補(bǔ)貼來自540億美元的《芯片與科學(xué)法案》資金，旨在支持美國國內(nèi)芯片制造業(yè)。

  臺(tái)積電已同意將其在美國的計(jì)劃投資擴(kuò)大到650億美元，并在2030年前在亞利桑那州增加第三家工廠。根據(jù)美國商務(wù)部的數(shù)據(jù)，這筆投資是美國歷史上對(duì)一個(gè)全新項(xiàng)目最大的外國直接投資。

  在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，臺(tái)積電亞利桑那州的三個(gè)晶圓廠將生產(chǎn)數(shù)千萬個(gè)尖端芯片，為5G/6G智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等產(chǎn)品提供動(dòng)力。

  臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2025年上半年在其首家美國晶圓廠開始大批量生產(chǎn)。這家臺(tái)灣公司在亞利桑那州的第二家晶圓廠生產(chǎn)據(jù)稱是世界上最先進(jìn)的2納米技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2028年投產(chǎn)。

  與此同時(shí)，日本本月初批準(zhǔn)向芯片風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元(39億美元)的補(bǔ)貼，以重振該國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槊绹粩嘣黾訉?duì)美國公司能夠向中國銷售的半導(dǎo)體類型的限制。

  除了政府已承諾的約3,300億日元(合21.7億美元)補(bǔ)貼外，這筆額外資金將幫助這家成立19個(gè)月的初創(chuàng)公司購買芯片制造設(shè)備，并開發(fā)先進(jìn)的后端芯片制造工藝。

  Rapidus計(jì)劃與IBM和總部位于比利時(shí)的研究機(jī)構(gòu)Imec合作，在日本北部的北海道大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。它希望與芯片領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)和三星電子(Samsung Electronics)競爭。

  利用IBM的技術(shù)，Rapidus希望在2025年4月開始試產(chǎn)2納米芯片，并將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

  另一方面，中國多年來一直鼓勵(lì)國內(nèi)芯片行業(yè)減少對(duì)西方技術(shù)的依賴，尤其是在美國對(duì)大多數(shù)先進(jìn)芯片實(shí)施出口限制的情況下。

  據(jù)報(bào)道，今年9月，中國試圖通過一個(gè)新的國家支持的投資基金籌集約400億美元，以提振其芯片制造業(yè)，以實(shí)現(xiàn)自給自足。

  半導(dǎo)體是韓國的主要出口產(chǎn)品之一，3月份的收入為117億美元，是21個(gè)月來的最高水平。

  尹錫悅提出，到2030年，要在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場占據(jù)10%以上的占有率。

  韓國計(jì)劃以69億美元的新投資，大幅擴(kuò)大人工神經(jīng)處理單元(NPU)和下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片等人工智能芯片的研究和開發(fā)。

  政府還將推動(dòng)超越現(xiàn)有模式的下一代人工智能(AGI)和安全技術(shù)的開發(fā)。

  尹錫悅表示：“像過去30年我們用存儲(chǔ)芯片主宰世界一樣，未來30年我們將用人工智能芯片書寫新的半導(dǎo)體神話?！?

  與此同時(shí)，他重申計(jì)劃于2026年在首爾東南42公里處的龍仁開始建設(shè)一個(gè)投資622萬億韓元(合4582.4億美元)的芯片工業(yè)園區(qū)。

  尹錫悅表示:“政府還將提供在京畿南部建設(shè)芯片大型集群所需的電力和工業(yè)用水?！?