國(guó)芯科技：車(chē)規(guī)MCU芯片鋒芒漸顯，2024或是放量元年

  ICC訊 高歌猛進(jìn)的新能源汽車(chē)時(shí)代的全面來(lái)臨，帶來(lái)了新的汽車(chē)電子芯片需求；智能化電動(dòng)車(chē)的快速發(fā)展促使單車(chē)芯片搭載量持續(xù)提升，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的需求也進(jìn)一步增長(zhǎng)。尤其是中國(guó)作為全球新能源汽車(chē)的領(lǐng)跑者和最重要推動(dòng)者，不僅對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片需求巨大，還對(duì)汽車(chē)電子芯片產(chǎn)業(yè)的自主化、國(guó)產(chǎn)化提出了新的迫切需求。

  過(guò)去數(shù)年，公共疫情事件造成的全球供應(yīng)鏈和庫(kù)存管理的紊亂，致使多數(shù)零部件廠商和終端企業(yè)增加芯片庫(kù)存以防備未來(lái)的需求波動(dòng)，在一定程度上加劇了供需錯(cuò)配。然而隨著全球汽車(chē)芯片的短缺問(wèn)題得到緩解，多數(shù)企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)電子芯片去庫(kù)存周期。

  由于整車(chē)廠商對(duì)產(chǎn)量預(yù)測(cè)的不穩(wěn)定性，使得零部件企業(yè)對(duì)芯片的整體需求也出現(xiàn)了很大的變化。但是，短期來(lái)看，前期產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存當(dāng)前已基本結(jié)束，各企業(yè)陸續(xù)開(kāi)展補(bǔ)庫(kù)周期以應(yīng)對(duì)今年下半年的汽車(chē)銷(xiāo)售傳統(tǒng)旺季，各環(huán)節(jié)有望進(jìn)入排產(chǎn)量增階段。而從中長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)在驅(qū)動(dòng)力由政策端向市場(chǎng)端逐步轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，新能源汽車(chē)進(jìn)入加速滲透階段，海外整車(chē)廠商大規(guī)模電動(dòng)化的決心也十分明確，全球新能源汽車(chē)發(fā)展實(shí)現(xiàn)共振。

  在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車(chē)的架構(gòu)集成度、功能復(fù)雜度不斷發(fā)展， 32位車(chē)用MCU成為主流，具有更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)的多核架構(gòu)芯片需求持續(xù)上升。在此背景下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商正逐步從低端控制領(lǐng)域向車(chē)載MCU市場(chǎng)加速滲透。國(guó)芯科技2023年大幅度增加對(duì)汽車(chē)電子芯片研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓方面的投入，公司在車(chē)規(guī)MCU、DSP、信號(hào)鏈、傳感器、驅(qū)動(dòng)及混合信號(hào)等技術(shù)方向上均有積累，產(chǎn)品覆蓋汽車(chē)車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘?hào)類(lèi)芯片、主動(dòng)降噪專(zhuān)用DSP芯片、安全氣囊芯片、線(xiàn)控底盤(pán)、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12個(gè)方面，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋車(chē)身域、動(dòng)力域、底盤(pán)域、座艙域和智駕域等，形成了較為豐富全面的產(chǎn)品線(xiàn)。

  中高端車(chē)規(guī)MCU芯片批量應(yīng)用

  國(guó)芯科技近期陸續(xù)推出了中高端汽車(chē)電子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽車(chē)電子PSI5收發(fā)器專(zhuān)用芯片CIP4100B、安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片CCL1600B、汽車(chē)智能座艙音響和主動(dòng)降噪DSP芯片CCD5001等新產(chǎn)品，均按照汽車(chē)電子等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，具備可靠性與功能安全性。上述產(chǎn)品的推出不僅進(jìn)一步豐富了公司的汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品線(xiàn)，更將推動(dòng)公司產(chǎn)品向動(dòng)力集成、底盤(pán)類(lèi)高階應(yīng)用的滲透，持續(xù)提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力。

  當(dāng)前，公司的汽車(chē)電子MCU芯片已應(yīng)用于比亞迪、奇瑞、上汽、長(zhǎng)安、吉利和東風(fēng)等著名自主品牌汽車(chē)，在幾十款自主及合資品牌汽車(chē)上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。而新產(chǎn)品在市場(chǎng)拓展方面也表現(xiàn)出積極態(tài)勢(shì)：（1）一汽解放商用車(chē)開(kāi)發(fā)院在動(dòng)力總成項(xiàng)目中首次選用了國(guó)芯科技的CCFC3007PT芯片，雙方從系統(tǒng)需求端共同完成國(guó)產(chǎn)主控芯片規(guī)格定義，實(shí)現(xiàn)了高端國(guó)產(chǎn)主控芯片的深度定制，共同打造出共性問(wèn)題平臺(tái)化解決方案，項(xiàng)目已經(jīng)通過(guò)一期驗(yàn)收。（2）已獲浙江埃創(chuàng)科技服務(wù)有限公司70萬(wàn)顆芯片的訂單，其中，公司的安全氣囊控制器雙芯片配套方案（包含安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片CCL1600B2L4）獲首批15萬(wàn)套訂單、高端動(dòng)力底盤(pán)域控MCU芯片CCFC3008PCT獲首批2萬(wàn)顆訂單。（3）高端動(dòng)力底盤(pán)域控MCU芯片CCFC3008PT獲天津易鼎豐智控科技有限公司50萬(wàn)顆芯片訂單。

  據(jù)悉，國(guó)芯科技也同步與埃泰克、易鼎豐、經(jīng)緯恒潤(rùn)、英創(chuàng)匯智、科世達(dá)（上海）、奧易克斯和浙江埃創(chuàng)等Tier1模組廠商，與中電普華、東軟睿馳、誠(chéng)邁等操作系統(tǒng)軟件廠商開(kāi)展緊密合作，同時(shí)與濰柴動(dòng)力等多家發(fā)動(dòng)機(jī)廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作，持續(xù)向其提供汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品，獲得了訂單支持。值得提及的是，公司中高端汽車(chē)電子MCU芯片在埃泰克的多個(gè)模組中獲得規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用和2024年新的應(yīng)用批量訂單，而埃泰克已經(jīng)基于國(guó)芯科技的CCFC3007BC芯片開(kāi)發(fā)域控制器，并獲得國(guó)內(nèi)汽車(chē)主機(jī)廠定點(diǎn)，雙方簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，進(jìn)一步加速推進(jìn)汽車(chē)電控領(lǐng)域高端域控芯片的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，打造具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化汽車(chē)電子解決方案。

  此外，國(guó)芯科技今年將有更多在研的高端產(chǎn)品MCU、SOC推出面向市場(chǎng)。公司目前在研的重要產(chǎn)品包括多核高性能汽車(chē)電子MCU（用于高端的動(dòng)力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盤(pán)驅(qū)動(dòng)芯片CCL2200B、智能傳感芯片CMA2100B、門(mén)控專(zhuān)用芯片CCL1100B芯片、無(wú)刷電機(jī)控制CBC2100B和NFC射頻收發(fā)CN7160芯片等，特別是國(guó)芯科技正在開(kāi)發(fā)的CCFC3009PT芯片，是面向輔助駕駛領(lǐng)域和滑板底盤(pán)應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的MCU芯片，采用高性能 RSIC-V 架構(gòu) （6個(gè)主核+4 個(gè)鎖步核），算力更高可達(dá)到6000DMIPS以上。以上新芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將進(jìn)一步推動(dòng)公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片產(chǎn)品系列化和系統(tǒng)化的全面布局，提升公司汽車(chē)電子芯片競(jìng)爭(zhēng)力。

  值得關(guān)注的是，隨著國(guó)芯科技汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品在研發(fā)和市場(chǎng)上的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)芯科技自2023年以來(lái)受到資本市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，2023年以來(lái)國(guó)芯科技接待的投資機(jī)構(gòu)調(diào)研數(shù)量超過(guò)1500家，其中投資機(jī)構(gòu)關(guān)注的最重要的問(wèn)題就是汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況，特別是中高端汽車(chē)電子MCU、SOC產(chǎn)品的快速發(fā)展，這顯示了國(guó)芯科技在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子MCU廠商中具有強(qiáng)大吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力。

  中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)正在全世界所向披靡，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈在最近兩年的國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，國(guó)內(nèi)芯片廠商開(kāi)始快速量產(chǎn)上車(chē)，汽車(chē)芯片領(lǐng)域也開(kāi)始有了國(guó)內(nèi)企業(yè)的身影，但實(shí)則中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)供給率仍較低，對(duì)外依賴(lài)度仍然較高，因而國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)未發(fā)生改變，正在持續(xù)推進(jìn)。

  產(chǎn)業(yè)鏈自主化有迫切需求

  三年前，工業(yè)和信息化部首次發(fā)布《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，以推動(dòng)汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)供需對(duì)接，緩解芯片短缺問(wèn)題。目錄覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等10大類(lèi)產(chǎn)品，對(duì)汽車(chē)芯片供需信息進(jìn)行全景式展現(xiàn)，指導(dǎo)要求全面打造自主“國(guó)產(chǎn)芯”。

  今年年初1月上旬，由工業(yè)和信息化部辦公廳編制印發(fā)的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》新鮮出爐。這份文件提出，到2025年，中國(guó)要制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。文件稱(chēng)，通過(guò)建立完善的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，打造安全、開(kāi)放和可持續(xù)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

  從《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》到《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》的文件實(shí)施，我國(guó)汽車(chē)芯片各個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別和標(biāo)準(zhǔn)體系也實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破。而汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)體系的缺失，嚴(yán)重制約了我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如何解決我國(guó)車(chē)規(guī)芯片在標(biāo)準(zhǔn)方面的卡脖子問(wèn)題、共同探討我國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)、協(xié)同梳理汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系下我國(guó)汽車(chē)及芯片產(chǎn)業(yè)的迫切需求，對(duì)于汽車(chē)芯片行業(yè)的健康發(fā)展具有十分的意義。

  尤其是與國(guó)外相比，國(guó)內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時(shí)間不長(zhǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率還比較低，供應(yīng)鏈高度依賴(lài)國(guó)外半導(dǎo)體大廠。其中絕大部分基礎(chǔ)芯片，都繞不開(kāi)恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國(guó)外芯片巨頭的供應(yīng)，尤其是中高端MCU芯片和以IGBT模塊為代表的功率半導(dǎo)體。

  但隨著新能源車(chē)的滲透率提升以及汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的發(fā)展，汽車(chē)電子芯片的使用越來(lái)越多，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的重要性也日益提升，國(guó)際關(guān)系的日漸復(fù)雜與不穩(wěn)定使得“缺芯”痛點(diǎn)仍在持續(xù)暴露，國(guó)產(chǎn)率不足的問(wèn)題受到國(guó)家層面的高度重視，主機(jī)廠也意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈自主化的重要性，因此，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子芯片廠商的機(jī)會(huì)越來(lái)越多，更多參與到本地化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)中，共同定義芯片功能和性能，而以國(guó)芯科技為代表的本土化汽車(chē)電子芯片企業(yè)在未來(lái)必將具備更大的優(yōu)勢(shì)和成長(zhǎng)空間。

  國(guó)芯科技早在2009年就啟動(dòng)了面向汽車(chē)電子芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，推出適合汽車(chē)電子芯片應(yīng)用的嵌入式CPU內(nèi)核C2002及相應(yīng)的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。2014年，國(guó)芯科技承擔(dān)核高基國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目“車(chē)身電子控制器SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，發(fā)動(dòng)機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陸續(xù)上馬。近年來(lái)，隨著國(guó)芯科技12條汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品線(xiàn)的成功設(shè)立并逐步進(jìn)入國(guó)內(nèi)一線(xiàn)品牌汽車(chē)，由國(guó)芯科技牽頭與蘇州高新區(qū)、獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)共同建設(shè)蘇州汽車(chē)電子芯片技術(shù)研究院，以國(guó)產(chǎn)化為抓手，化“缺芯”需求為“向芯力”，面向智能網(wǎng)聯(lián)和新能源車(chē)等不同應(yīng)用場(chǎng)景與各模組、軟件和主機(jī)廠商合作，國(guó)芯科技不斷聯(lián)合各方力量共同開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)電子芯片，實(shí)現(xiàn)蘇州以及長(zhǎng)三角區(qū)域汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，形成新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，為推動(dòng)在蘇州建設(shè)具有全國(guó)影響力的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)力量。