SiFotonics在OFC推出應用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新產(chǎn)品

  ICC訊 全球硅光器件和集成技術(shù)的開創(chuàng)領(lǐng)導者之一和硅光產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應商SiFotonics（希烽光電）， 將在2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會議中心舉行的第49屆OFC期間, 展示最新研發(fā)和量產(chǎn)應用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新產(chǎn)品。SiFotonics 誠摯邀請您蒞臨SiFotonics展臺4211現(xiàn)場參觀交流。

01

  400G/800G/1.6T AI/DC IMDD硅光集成芯片(PIC)與硅光引擎，新發(fā)布產(chǎn)品

  - 200G Lambda GeSi PIN PD

  - 200G Lambda MZM PIC

  - 8X100G GeSi PIN PD

  - 8X100G MZM PIC

02

  100G/400G/800G 硅光相干集成芯片(PIC)與相干光組件(IC-TROSA)，新發(fā)布產(chǎn)品

  - 128GBaud C++/L++ ICR PIC

  - 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

03

  25G/50G PON GeSi APD芯片與APD光組件，新發(fā)布產(chǎn)品

  - Gen2 25G PON APD

  - Gen2 50G PON APD

  - 25G PON TO Can

  - 50G PON TO Can

50G PON APD

關(guān)于SiFotonics

      SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術(shù)，積累了超過16年的硅光器件和芯片設(shè)計, 量產(chǎn)經(jīng)驗， 擁有100+全球?qū)＠跈?quán)。已實現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無線網(wǎng)絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。

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