ICC訊 華拓ATOP與英特爾Intel近期簽署合作備忘錄,采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開發(fā)1.6T硅光模塊。協(xié)議包括800G 2*FR4硅光模塊PIC套片的合作,為下一代AI應用和高速數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡提供解決方案。英特爾Intel作為全球領先的半導體公司,在硅光芯片設計和制造方面擁有豐富經(jīng)驗,華拓ATOP作為行業(yè)領先的光模塊與光器件研發(fā)生產(chǎn)商之一,在硅光模塊設計制造方面具有成熟經(jīng)驗。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,合作雙方將調(diào)動公司研發(fā)、市場資源,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,共同為客戶端推出高速硅光模塊。
此外,在即將到來的OFC2024,華拓將現(xiàn)場Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模塊,首席科學家Dr. Toshi K. Uchida 將發(fā)表200 per Lane演進1.6T光模塊的主題演講。
關于華拓光通信
四川華拓光通信股份有限公司成立于2010年,作為行業(yè)領先的光模塊與光器件研發(fā)生產(chǎn)商之一,致力于為全球電信運營商、設備商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等客戶提供創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案。
目前華拓產(chǎn)品覆蓋寬帶接入、5G無線接入、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心四大應用領域,服務全球客戶超500家,在歐洲、北美、亞太等地區(qū)設立了分公司及運營中心,在中國成都設有研發(fā)中心,在中國綿陽、馬來西亞檳城設有工廠。華拓3萬平米智能制造基地,可提供光器件、PON、高速光模塊等產(chǎn)品OEM/ODM/JDM服務。