立訊精密創(chuàng)新取得CPO關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專利

  ICC訊 近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布公告稱，立訊精密旗下子公司成功取得了一項(xiàng)名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利，該專利申請(qǐng)日期為2021年10月。

  據(jù)專利摘要顯示，該專利保護(hù)了一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)，其中包括光電子模塊、微處理器和主微處理器，光電子模塊上一次性集成了光收發(fā)芯片、光電信號(hào)類比轉(zhuǎn)換芯片以及數(shù)字信號(hào)處理芯片三種主要芯片，有效壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。

  隨著現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的日益強(qiáng)勁和人工智能的迅猛發(fā)展，對(duì)高密度、低功耗、低時(shí)延的光互連技術(shù)需求與日俱增，推動(dòng)了CPO技術(shù)的發(fā)展。

  據(jù)預(yù)測(cè)，CPO技術(shù)市場(chǎng)將在未來幾年保持高速增長(zhǎng)，到2027年，銷售額有望突破8億美元，主要增長(zhǎng)動(dòng)力來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求和AI、ML等領(lǐng)域的高速發(fā)展。