LR：2024年中國(guó)芯片行業(yè)有望恢復(fù)增長(zhǎng)

  ICC訊（編譯：Nina）在經(jīng)歷了進(jìn)口和國(guó)內(nèi)產(chǎn)出雙雙萎縮的2023年之后，中國(guó)芯片行業(yè)似乎將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)。

  根據(jù)中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)公司進(jìn)口了3494億美元的半導(dǎo)體，創(chuàng)紀(jì)錄地下降了15%，而半導(dǎo)體組件的進(jìn)口下降了23.8%。分析師將低迷歸因于全球芯片市場(chǎng)不溫不火(正在消化過(guò)剩庫(kù)存)、中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇疲弱以及美國(guó)對(duì)中國(guó)制裁的影響。

  值得注意的是，盡管受到制裁，進(jìn)口下降，但國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量也在萎縮?？備N售額預(yù)計(jì)下降19%，至813億人民幣(114億美元)，市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者中芯國(guó)際報(bào)告收入下降9%，至451億元人民幣(63億美元)。

  然而，中國(guó)分析公司IC Wise預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)12%，代工市場(chǎng)將反彈至9%。該公司表示，大部分新需求將來(lái)自汽車行業(yè)和新能源，以及手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

  由于關(guān)鍵領(lǐng)域的需求，代工銷售額將達(dá)到120億美元，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)也將增長(zhǎng)。此外，IC Wise預(yù)測(cè)中國(guó)晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高。

  芯片制造設(shè)備進(jìn)口增長(zhǎng)14%

  另一方面是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。據(jù)彭博社報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)新的嚴(yán)厲制裁，中國(guó)去年的芯片制造設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)了14%，達(dá)到近400億美元，這是近10年來(lái)有記錄以來(lái)的第二大數(shù)據(jù)。

  來(lái)自荷蘭的進(jìn)口尤其強(qiáng)勁，荷蘭是光刻機(jī)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者阿斯麥公司(ASML)的總部。去年12月，來(lái)自中國(guó)的銷售同比增長(zhǎng)了近1000%，因?yàn)橘I家急于避開(kāi)荷蘭嚴(yán)格的新規(guī)定。

  還有大量的產(chǎn)能擴(kuò)張正在進(jìn)行中。中國(guó)臺(tái)灣分析公司TrendForce表示，中國(guó)有44家半導(dǎo)體晶圓廠在運(yùn)營(yíng)，另有22家在建。此外，該公司預(yù)計(jì)今年將有32家中國(guó)晶圓廠擴(kuò)大其28納米及以上成熟芯片的生產(chǎn)能力。

  TrendForce預(yù)測(cè)，未來(lái)四年，中國(guó)在成熟半導(dǎo)體產(chǎn)能(28nm及以上)中的份額將從31%增長(zhǎng)到39%，而其在先進(jìn)制造產(chǎn)能中的份額將從6%上升到8%。