專訪微見智能：二期生產(chǎn)交付中心啟用 反向出口更彪悍

  ICC訊 一噸的空間抵不過一兩的集成，高精度、高速度和高穩(wěn)定性的固晶機是國產(chǎn)封裝設備的天花板。成立于2019年的微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司【簡稱“微見智能”或“公司”】 就是一家深耕高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)廠商，其設備的高精度、高效率和高可靠性全面比肩國際大廠，±3um以內(nèi)的成品量產(chǎn)貼片精度已達到同行業(yè)最高水平，效率上也優(yōu)于曾經(jīng)最高水平的日本設備。可以說，微見智能目前的共晶工藝能力已達到行業(yè)內(nèi)最好的國際品牌的水平。

  為解決交付壓力與挑戰(zhàn)，2023年微見智能啟動了生產(chǎn)交付中心（二期）的建設，并于2024年1月30日在深圳龍華寶能科技園隆重舉辦了生產(chǎn)交付中心（二期）的啟用儀式。訊石也因此采訪了微見智能的創(chuàng)始人CEO雷偉莊先生，從微見智能成立四年來的成績聊到如何拓寬國際視野引領反向出口趨勢，領略微見智能的國際化戰(zhàn)略水平。

  始終堅持自主研發(fā)二期交付中心啟用

  據(jù)雷總介紹，微見智能始終堅持自主研發(fā)和創(chuàng)新，公司研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)比例達58%，2023年研發(fā)投入占比公司銷售額的30%。

  同時，微見智能還榮獲了2022年度高新企業(yè)證書，擁有發(fā)明專利28項、實用新型專利27項、在途專利40項、軟件著作4項。目前共有兩個研發(fā)事業(yè)部，第三個也正在規(guī)劃中。未來，微見智能將持續(xù)在光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、AR/VR、軍工、航空航天等行業(yè)發(fā)力，重點聚焦2022年6月深圳市發(fā)布的28個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的12個，成為一家強鏈補鏈的高科技企業(yè)。

  雷總表示，尤其是2023年以來，隨著市場需求和訂單井噴，微見智能的生產(chǎn)和交付能力面臨嚴峻挑戰(zhàn)。2024年1月30日，微見智能生產(chǎn)交付中心（二期）正式啟用。

微見智能生產(chǎn)交付中心（二期）啟用儀式現(xiàn)場

  雷總表示，微見智能生產(chǎn)交付中心（二期）的啟用既是解決微見智能當下訂單越來越多、產(chǎn)能已經(jīng)飽和問題的現(xiàn)實需要，更是未雨綢繆，構(gòu)建微見智能快速響應未來市場客戶需求能力的戰(zhàn)略舉措。

  微見智能生產(chǎn)交付中心（二期）占地2000多平方米，規(guī)劃的年產(chǎn)能是300臺，包含兩個萬級無塵車間，涵蓋研發(fā)定制、生產(chǎn)總裝、工藝驗證、倉儲物流四大模塊，構(gòu)建了從商務接單到出廠發(fā)貨的一站式服務能力！

  隨著微見智能生產(chǎn)交付中心（二期）的啟用，微見智能將擁有更快速的交付速度，更嚴格的品質(zhì)管理，更強的交付產(chǎn)能，將助力微見智能增強內(nèi)生競爭力和發(fā)展動力，推進微見智能成為全球領先的芯片封裝設備企業(yè)的進程。

  四年成長迅猛未來可追可期

  成立四年來，微見智能在廣大客戶、投資人、合作伙伴的關心與支持下，在全體員工的共同努力下，取得了可觀的成績。

  產(chǎn)品上，微見智能先后成功推出通用高精度固精機、專用高精度固精機和先進封裝設備三大系列產(chǎn)品，產(chǎn)品性能已經(jīng)逐步擁有與國際大廠同臺競技的實力。

  應用上，微見智能產(chǎn)品廣泛覆蓋光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、AR/VR、軍工、航空航天等行業(yè)。2022年6月，深圳市發(fā)布的28個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，微見智能是其中12個行業(yè)的工業(yè)母機，是一個典型的強鏈補鏈的高科技企業(yè)。

  市場上，2020年7月第一臺1.5μm樣機出貨；2021年 A輪融資、種子用戶出貨；2022年，微見智能進入國產(chǎn)頭部大廠供應鏈，2023年，批量進入全球AI芯片大廠供應鏈，完成近億元A+輪融資。

  雷總表示，微見智能不僅在國內(nèi)市場攻城拔寨，國產(chǎn)替代；同時2023年，微見智能還反向出口美國、歐洲、東南亞，把市場打通到國際友商的大本營，引領國產(chǎn)芯片封裝設備走向國際高端市場。

  2023年微見智能成功量產(chǎn)上市了重磅新品——高速高精度固晶機MV-15T，技術(shù)水平直接對標國際大廠，優(yōu)勢特點明顯。

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  MV-15T的主要特點是高精度協(xié)同、多芯片應用、高速度貼裝、高效率物料轉(zhuǎn)運以及多語言軟件界面等。

  1)高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭負責點膠/蘸膠，右綁頭負責芯片上料，主綁頭負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  2)多芯片應用：單機主綁頭支持8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選；單機左綁頭支持4個蘸膠頭可選；

  3)高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率。

  4)高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進右出連接產(chǎn)線。

  5)多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制

  除了在產(chǎn)品上發(fā)力，2023年微見智能還在組織、研發(fā)、生產(chǎn)與市場上同步發(fā)力。組織上進行了結(jié)構(gòu)的全面調(diào)整，人員增長近30%，全面提升了組織活力。在研發(fā)方面，微見智能成立了研發(fā)二部，探索戰(zhàn)略新興領域客戶需求、研究新型固晶技術(shù)。在生產(chǎn)上，籌備了微見智能生產(chǎn)交付中心（二期），并于2024年1月正式啟用。市場上，微見智能的.5μm產(chǎn)品已批量進入全球AI芯片大廠供應鏈。資本上，微見智能完成了A+輪近億元融資。

  面向未來，微見智能始終對芯片封裝行業(yè)保持積極樂觀的心態(tài)，致力于發(fā)展成為全球領先的芯片封裝設備供應商，不僅要做高精度復雜工藝芯片封裝設備的中國第一，還要爭做全球第一。

  雷總介紹道，未來微見智能還將繼續(xù)拓寬國際視野，加速海外市場布局，進一步加大全球市場的開拓力度，引領中國固晶機走出國門，閃耀芯片封裝設備國際高端市場。

  事實上，微見智能的很多出海戰(zhàn)略舉措已在火熱進行中了。據(jù)雷總介紹，微見智能的高精度固晶機系列已全面支持中英文操作界面，并能自如方便切換中英文操作語言；設備系統(tǒng)構(gòu)架先進靈活，可持任意語種操作界面定制，顯著提升全球不同國家應用工程師的使用體驗，顯著降低客戶產(chǎn)線設備運營的成本。

  同時，微見智能還在全球范圍內(nèi)引入了戰(zhàn)略合作伙伴，提升在國際市場的客戶服務能力。借助戰(zhàn)略合作伙伴，微見智能已經(jīng)成功建立了在中國、印度、越南、泰國、馬來西亞、新加坡、菲律賓等國家的服務能力，也將進一步健全在北美、歐洲的市場和服務網(wǎng)絡，為微見智能的國際化戰(zhàn)略助力。

  結(jié)語

  一個人的高度是由他腳下的高度決定的，有人在會當凌絕頂，有人在沖向外太空，也有人在兢兢業(yè)業(yè)只為做好一件事卻也是極其困難的事——國產(chǎn)替代，并反向出口。無所謂對錯，只有難易的問題。

  國產(chǎn)替代尤其是高精度封裝設備的國產(chǎn)替代，在任何時候都不容易。然而微見智能做到了，這就是國產(chǎn)化的力量。只要找對方向找對人勇敢往前走，就能在國際舞臺占據(jù)一席之地。

訊石專訪微見智能CEO雷總（中）留影