MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級芯片

  ICC訊 當?shù)貢r間2月26日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區(qū)的IC設計企業(yè)——成都新基訊科技有限公司正式發(fā)布IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片。這標志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產業(yè)發(fā)展中跨入產業(yè)化階段。

  5G在我國已經進入規(guī)?；l(fā)展階段。2023年10月，工信部發(fā)布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，將RedCap定位為5G實現(xiàn)人、機、物互聯(lián)的重要基礎，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術商用元年。

  成都高新區(qū)相關負責人表示，此次成都高新區(qū)本土企業(yè)本次發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術門檻，是成都高新區(qū)IC設計企業(yè)在國際上的一次重磅亮相。

  據(jù)悉，兩款芯片分別面向5G入門級手機和5G物聯(lián)網市場，均支持4G/5G雙模?！拔覀儗⒁源舜萎a品發(fā)布為契機，加強與高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場注入強勁活力。”新基訊相關負責人表示。

  作為國內率先推出量產級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，已擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產經驗。

  關于新基訊

  · 新基訊成立于2021年4月，由核心團隊與中關村融信金融信息化產業(yè)聯(lián)盟的核心投資平臺智路資本發(fā)起

  · 專注基于4G/5G/低軌衛(wèi)星網絡的大連接，低功耗，低成本等適用于廣域物聯(lián)網的移動通信技術

  · 設計和研制適用于物聯(lián)網終端的基帶SoC芯片，包含基帶、射頻、PMIC及物聯(lián)網應用處理器等組件

  · 快速發(fā)展的創(chuàng)新型芯片公司，近200人的研發(fā)設計團隊，分布于北京、上海、南京、成都、珠海、美國硅谷等

  · 新基訊核心團隊成員具有20年的移動通信和基帶芯片公司從業(yè)經歷，領導過2G/3G/4G/5G技術開發(fā)和產品研制，具備5G基帶芯片產品的量產經驗