SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓

  ICC訊（編譯：Nina）日前，SEMI在其最新的季度報(bào)告中宣布，2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6.4%，首次超過(guò)每月3000萬(wàn)片(Wafers per month，wpm)晶圓(以200毫米當(dāng)量計(jì)算)的水平。2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)了5.5%，每月產(chǎn)能為2960萬(wàn)片晶圓。

  報(bào)告指出，2024年增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算(HPC)在內(nèi)的應(yīng)用以及芯片終端需求的復(fù)蘇。2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩是由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此導(dǎo)致的庫(kù)存調(diào)整。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加正在推動(dòng)關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì)到2024年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%。世界各國(guó)高度關(guān)注半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性，而這是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑?！?

  《World Fab Forecast》報(bào)告顯示，從2022年到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新的晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

  中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張

  在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)預(yù)計(jì)將提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。中國(guó)大陸芯片制造商預(yù)計(jì)將在2024年啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%至760萬(wàn)wpm, 2024年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)13%至860萬(wàn)wpm。

  預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能增長(zhǎng)5.6%至540萬(wàn)wpm, 2024年將增長(zhǎng)4.2%至570萬(wàn)wpm。該地區(qū)準(zhǔn)備在2024年啟動(dòng)五家晶圓廠。

  韓國(guó)的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為490萬(wàn)wpm, 2024年為510萬(wàn)wpm，隨著一家晶圓廠的投產(chǎn)，韓國(guó)的芯片產(chǎn)能將增長(zhǎng)5.4%。日本預(yù)計(jì)在2023年以460萬(wàn)wpm排名第四，在2024年將以470萬(wàn)wpm排名第四，隨著該地區(qū)2024年四家晶圓廠的投產(chǎn)，其產(chǎn)能將增加2%。

  報(bào)告還顯示，到2024年，美洲的芯片產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到310萬(wàn)wpm，新增6個(gè)晶圓廠;隨著4個(gè)晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能將增加3.6%，達(dá)到270萬(wàn)wpm;東南亞的產(chǎn)能將在2024年增加4%，達(dá)到170萬(wàn)wpm，新增4個(gè)晶圓廠。

  代工廠產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

  預(yù)計(jì)代工廠將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023年產(chǎn)能增加到930萬(wàn)wpm，到2024年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1020萬(wàn)wpm。

  由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求疲軟，Memory板塊在2023年放緩了產(chǎn)能擴(kuò)張。DRAM板塊的產(chǎn)能在2023年增加2%至380萬(wàn)wpm，到2024年將增加5%至400萬(wàn)wpm。2023年，3D NAND的產(chǎn)能保持在360萬(wàn)wpm的水平，明年將增長(zhǎng)2%，達(dá)到370萬(wàn)wpm。

  在離散和模擬領(lǐng)域，汽車電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。離散(Discrete)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年增長(zhǎng)10%，達(dá)到410萬(wàn)wpm，2024年增長(zhǎng)7%，達(dá)到440萬(wàn)wpm;模擬(Analog)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到210萬(wàn)wpm。