臺(tái)積電劉德音：明年是半導(dǎo)體健康成長(zhǎng)年

  ICC訊 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音12月13日被問(wèn)到明年半導(dǎo)體景氣狀況時(shí)指出，將是健康成長(zhǎng)年，請(qǐng)大家放心。

  另外，關(guān)于傳出在2nm制程技術(shù)方面，三星積極爭(zhēng)取訂單，劉德音強(qiáng)調(diào)，客戶還是看技術(shù)的品質(zhì)。

  據(jù)悉，三星是第一家開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的公司，不過(guò)知情人士透露三星3nm芯片的良率僅為60%，遠(yuǎn)低于客戶的預(yù)期。有消息稱高通正計(jì)劃在其下一代高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）中使用三星“SF2”2nm芯片。

  此外，業(yè)內(nèi)人士透露臺(tái)積電即將敲定其未來(lái)3nm和2nm客戶，客戶不太可能轉(zhuǎn)移訂單。除了蘋(píng)果之外，AMD、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和高通也是臺(tái)積電3nm和2nm芯片的客戶。這些主要客戶不太可能在2027年之前減少臺(tái)積電3nm和2nm晶圓的開(kāi)工量。