ICC訊(編譯:Nina)近日,IDC上調(diào)了其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望,認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底并恢復(fù)加速增長(zhǎng)。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認(rèn)為,從需求角度來看,美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性,而中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開始復(fù)蘇,因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。
IDC認(rèn)為,隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景將更好。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量,汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026年,技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)整個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的更多半導(dǎo)體含量和價(jià)值,包括明年人工智能個(gè)人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(jī)(AI Smartphone)的推出,以及急需的內(nèi)存ASP和DRAM位容量的提高。
晶圓產(chǎn)能定價(jià)明年將保持不變,因?yàn)榇す?yīng)商將逐步提高利用率,并要求其核心無晶圓廠客戶提供回報(bào)。隨著收入出貨量與最終需求相匹配,以及地區(qū)性《芯片法案》(ChipAct)激勵(lì)措施刺激整個(gè)供應(yīng)鏈的投資,預(yù)計(jì)到2024下半年,資本支出將有所改善。
2023年,全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12.0%。這高于IDC 9月份預(yù)測(cè)的5190億美元。到2024年,IDC預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng)20.2%,達(dá)到6330億美元,高于此前預(yù)測(cè)的6260億美元。
由于庫(kù)存合理化程度的提高、渠道的可見性以及來自AI服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加,IDC已將其半導(dǎo)體市場(chǎng)展望從低谷上調(diào)至可持續(xù)增長(zhǎng)。
IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示:“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng),我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高,但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中,可見度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶需求相匹配。因此,我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善,從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期。”
IDC半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示:“總體而言,IDC預(yù)計(jì)2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%,這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù),并在2024年加速。半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,并開始按季度環(huán)比增長(zhǎng)。DRAM的平均售價(jià)正在改善,這是一個(gè)很好的早期指標(biāo),IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率,以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在2024-2026年推動(dòng)更多的半導(dǎo)體含量,從而推動(dòng)企業(yè)的新升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì),到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí),人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元。”