瑞銀：中國半導體設備需求顯著上升

  ICC訊  瑞銀（UBS）的一項行業(yè)分析指出，中國半導體設備需求顯著上升。瑞銀證券分析師俞佳表示，市場原先認為中國半導體制造設備在2023-2025年僅支出持平的預期過于保守。

  瑞銀預計2024~2025年，中國國內(nèi)半導體制造設備需求將從2023年的207億美元，進一步增長至230~260億美元，再創(chuàng)歷史新高。這主要得益于資本支出最多的國內(nèi)晶圓廠，以及其它成熟制程產(chǎn)能的穩(wěn)步擴張。

  瑞銀預計2023、2024、2025年國內(nèi)半導體制造設備支出將分別達到112億美元、115億美元以及133億美元，三年將上升20%。

  此外，瑞銀預計中國國產(chǎn)設備的市占率有望在3年內(nèi)接近翻倍。目前中國供應商已縮小技術差距，未來1~2年在刻蝕、沉積、清洗等領域的市占率有望繼續(xù)提升，更有望在關鍵制程及應用取得進展或突破。

  預計2022~2025年瑞銀統(tǒng)計所覆蓋的中國半導體設備公司，收入平均年化增長率將達到39%，此外到2025年在中國晶圓廠的占有率將從2022年的10%擴大至19%。