ICC訊 據(jù)中國科學院上海微系統(tǒng)所官方微信,近日上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展,制備出了國內第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
團隊基于集成電路材料全國重點實驗室300mm SOI研發(fā)平臺,依次解決了300 mm RF-SOI晶圓所需的低氧高阻晶體制備、低應力高電阻率多晶硅薄膜沉積、非接觸式平坦化等諸多核心技術難題,實現(xiàn)了國內300mm SOI制造技術從無到有的重大突破。300mm RF-SOI晶圓的自主制備將有力推動國內RF-SOI芯片設計、代工以及封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同快速發(fā)展,并為國內SOI晶圓的供應安全提供堅實的保障。
SOI可使用的元件范圍十分廣泛,例如通訊射頻前端的RF-SOI應用、高功率Power-SOI元件、光通訊Photonics-SOI技術等。絕緣體上硅片(silicon-on-insulator,SOI) 技術是一種在硅材料與硅集成電路巨大成功的基礎上出現(xiàn)、有其獨特優(yōu)勢、能突破硅材料與硅集成電路限制的新技術。