Imec新型SiGe-BiCMOS光接收器實(shí)現(xiàn)200Gbps總數(shù)據(jù)速率

  ICC訊（編譯：Nina）在ECOC2023上，來(lái)自比利時(shí)根特大學(xué)imec研究小組IDLab的一組研究人員展示了一種實(shí)現(xiàn)200Gbps總數(shù)據(jù)速率的光接收器。他們的方法結(jié)合了SiGe BiCMOS行波電子集成電路和硅光子鍺光電探測(cè)器，不僅提供了速度，而且提供了可擴(kuò)展性，這是想要滿足爆炸式數(shù)據(jù)速率需求的兩個(gè)先決條件。

  對(duì)速度的需求

  從人工智能到云計(jì)算和5G，數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用正在進(jìn)入不同的行業(yè)和我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面。為了跟上今天特別是未來(lái)的數(shù)據(jù)處理需求，數(shù)據(jù)中心將需要以越來(lái)越高的速度運(yùn)行的光通信網(wǎng)絡(luò)。

  imec IDLab高速收發(fā)器項(xiàng)目經(jīng)理、根特大學(xué)教授Peter Ossieur表示：“目前，最高性能的光數(shù)據(jù)通信收發(fā)器的運(yùn)行速度高達(dá)800Gbps，例如使用8x100Gbps的通道，但該領(lǐng)域正在設(shè)想將通道容量翻倍至200Gbps，以降低收發(fā)器的復(fù)雜性、成本和功耗，同時(shí)提高制造產(chǎn)量?！?

  快速且可擴(kuò)展

  Ossiuer是一個(gè)致力于為光子學(xué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)高速集成電路的研究團(tuán)隊(duì)。他的團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在通過(guò)將行波SiGe-BiCMOS跨阻放大器與硅光子Ge光電探測(cè)器共同集成，實(shí)現(xiàn)了200Gbps的總數(shù)據(jù)速率。

  除了速度之外，主流SiGe BiCMOS的使用使該技術(shù)更具可擴(kuò)展性，因此價(jià)格實(shí)惠。Ossieur表示：“達(dá)到這種速度的另一種選擇是InP電子產(chǎn)品，這是一種更昂貴、更難以擴(kuò)展的技術(shù)。SiGe BiCMOS使我們能夠集成更多的功能，并且芯片也可以大批量生產(chǎn)?！?

  下一代

  如果光收發(fā)器要跟上爆炸式的數(shù)據(jù)速率，所有的構(gòu)建模塊都需要處理更高的速度。該團(tuán)隊(duì)在imec集成硅光子學(xué)平臺(tái)(iSiPP)的硅光子學(xué)Ge光電探測(cè)器的設(shè)置中展示了他們的結(jié)果，目標(biāo)市場(chǎng)是電信、數(shù)據(jù)通信和醫(yī)療診斷行業(yè)。

  imec的光學(xué)I/O研究員兼項(xiàng)目主管Joris Van Campenhout表示：“新的光接收器代表了imec為滿足200Gbps及以上應(yīng)用需求而準(zhǔn)備的硅光子平臺(tái)的眾多步驟之一：這一結(jié)果是imec硅光子學(xué)平臺(tái)(iSiPP)在200Gbps通道速率下運(yùn)行能力的又一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，這是即將到來(lái)的可插拔和共封裝光學(xué)器件的關(guān)鍵要求。”

  這項(xiàng)工作得到了歐盟地平線2020項(xiàng)目(Horizon 2020)POETICS (No . 871769)和NEBULA (No . 871658)的支持。