專訪博眾半導(dǎo)體：全棧自研助光通信升級 高精度裝備獲市場突破

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝自動化裝備提供商蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司以“800G/1.6T超級算力，探索AI未來”為參展主題，攜800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案和功率半導(dǎo)體數(shù)字工廠整線解決方案兩大核心創(chuàng)新成果精彩亮相CIOE 中國光博會，獲得行業(yè)客戶高度關(guān)注。

  博眾精工副總裁兼博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他表示博眾精工作為全球自動化解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，在自動化生產(chǎn)制造和運作方面積累了豐富的專業(yè)經(jīng)驗。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備公司相比，博眾半導(dǎo)體擁有全棧自研的技術(shù)能力，覆蓋設(shè)備系統(tǒng)底層硬件和軟件，可以為光通信、功率半導(dǎo)體、大功率激光器、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的客戶提供高度穩(wěn)定性和可靠性的自動化封裝設(shè)備和解決方案。

  與系統(tǒng)集成商相比，博眾半導(dǎo)體不僅擁有自研自產(chǎn)的能力，在設(shè)備的先進(jìn)性上具備相對性優(yōu)勢，更是依托博眾精工在工業(yè)領(lǐng)域20多年的技術(shù)沉淀及豐富的全球消費電子行業(yè)頭部巨頭客戶深度合作，積累了豐富的燈塔工廠運營經(jīng)驗。博眾可以將燈塔工廠解決方案融入光通訊生產(chǎn)流程中，將產(chǎn)線自動化、數(shù)字化相結(jié)合，并運用大量先進(jìn)的信息化手段，實現(xiàn)在數(shù)據(jù)流在各個管理系統(tǒng)之間的無縫對接，包括分選、貼片、側(cè)框組裝、鍵線、灌膠固化、測試等工藝流程，幫助光通信領(lǐng)域生產(chǎn)車間提升能效，降低生產(chǎn)成本。

  余松向訊石表示，在消費電子領(lǐng)域，平衡生產(chǎn)線以確保產(chǎn)能和質(zhì)量的穩(wěn)定性一直是核心關(guān)注點。然而，在光通信和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，高度精密的要求占據(jù)主導(dǎo)地位。這兩個領(lǐng)域的精密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)3C消費電子行業(yè)。一般情況下，3C消費電子的制造精度在7-10微米范圍內(nèi)，而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，制造精度要求常常在1-3微米，甚至進(jìn)一步擴(kuò)展至亞微米級別。這種極高精度的需求意味著在設(shè)備集成和精度平衡方面，光通信和功率半導(dǎo)體行業(yè)面臨著獨特的挑戰(zhàn)。因此，這些領(lǐng)域的先進(jìn)制造技術(shù)和工藝控制成為了不可或缺的關(guān)鍵要素，以滿足高度精密的生產(chǎn)需求，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到最高水平。

星威系列全自動高精度共晶機(jī)

  博眾半導(dǎo)體對半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)特點進(jìn)行了全面和深入的準(zhǔn)備，通過全棧自研帶來的設(shè)備耐久性、穩(wěn)定性和高精度水平是本屆CIOE展示產(chǎn)品的共性特點，公司展示的產(chǎn)品包括星威系列全自動高精度共晶機(jī)、星準(zhǔn)系列AOI檢測機(jī)、星馳系列高速高精度固晶機(jī)以及星權(quán)系列清洗機(jī)，其中星權(quán)系列清洗機(jī)針對產(chǎn)品工藝以增強(qiáng)可靠性和一致性水平。余松表示，博眾半導(dǎo)體將通過高端設(shè)備切入光通訊、功率半導(dǎo)體市場，光通訊提供焊接工序的高精度共晶設(shè)備，功率半導(dǎo)體則提供劃片、焊接、分選等設(shè)備產(chǎn)品，發(fā)揮公司在3C領(lǐng)域和新能源電池領(lǐng)域自動化專業(yè)知識，致力于給客戶提供全制程的解決方案。

  在光通訊方面，隨著AI算力需求升級，800G/1.6T光模塊器件的速率越來越高，大帶寬、高密度、低功率的器件要求給封裝帶來了更大的挑戰(zhàn)。博眾半導(dǎo)體順勢推出800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案，通過COB、BOX、TO CAN等封裝工藝，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過程自動化、生產(chǎn)數(shù)字化。光通訊主要產(chǎn)品代表是星威系列共晶機(jī)，這是一款高精度高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。共晶貼片效率可達(dá)15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。適用于 5G 和數(shù)據(jù)通信、激光器、功率半導(dǎo)體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產(chǎn)品封裝工序。

  800G光模塊市場在2023年快速起量，整體產(chǎn)業(yè)鏈在全力適配高速光模塊客戶的大規(guī)模制造，同時每代光模塊生命周期伴隨著成本下降的核心需求，包括光電芯片、核心物料以及封裝設(shè)備。余松坦言，800G時代，國外同類設(shè)備依托其發(fā)展歷史和積累會具有先發(fā)優(yōu)勢，但博眾與其他國內(nèi)友商在自動化設(shè)備高精度、穩(wěn)定性、成本效益等方面快速發(fā)展。如果各家光模塊客戶都大量采用國外相同產(chǎn)品，那彼此之間就很難實現(xiàn)成本差異，影響產(chǎn)品競爭力升級。博眾半導(dǎo)體發(fā)揮全棧核心技術(shù)自研、全線燈塔工廠方案，不僅在產(chǎn)品工序環(huán)節(jié)，還在整體車間產(chǎn)線運行上采用智能化控制，幫助客戶降低工藝成本和提高一致性。事實上，博眾半導(dǎo)體在近期已成功通過國外一家云數(shù)據(jù)中心巨頭的產(chǎn)品驗證，多臺高精度自動化設(shè)備將于近期向光通信客戶交付，這為公司在光網(wǎng)絡(luò)、光通信市場持續(xù)拓展奠定了堅實的基礎(chǔ)。公司致力于助力客戶提升資金利用率，覆蓋全過程的自動化、柔性化銜接升級，實現(xiàn)接單高度定制、快速打樣，形成高速光互連時代的差異化競爭力。

博眾半導(dǎo)體團(tuán)隊

博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松(右)接受訊石采訪

  后摩爾時代，5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技的應(yīng)用和加速普及對芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求。博眾半導(dǎo)體設(shè)備具有高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點可為800G/1.6T光模塊、功率半導(dǎo)體、激光雷達(dá)等多個領(lǐng)域提供封裝整線解決方案。未來，博眾半導(dǎo)體將秉承“讓智慧改變芯未來”的使命，持續(xù)推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級，不斷為行業(yè)提供尖端產(chǎn)品，以滿足不斷演進(jìn)的市場需求。