羲禾科技攜全系列400G/800G數(shù)通芯片和Live Demo亮相第24屆光博會

  ICC訊 2023年9月6到8日在深圳國際會展中心舉辦的第24屆中國光博會（CIOE）上，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）將攜400G /800G數(shù)通集成收發(fā)芯片產(chǎn)品在12號館12D917展臺參展，并在現(xiàn)場進行產(chǎn)品方案Live Demo。

  800G DR8 Tx眼圖

  羲禾科技的400G DR4/800G DR8 Tx發(fā)射集成芯片產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的高速光模塊和光互連應用，具有超低損耗（僅需1個CW激光器支持4個通道）、高可靠Solid 光I/O等特點，支持DSP直驅(qū)和LPO線性驅(qū)動。

  羲禾科技的800G 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片產(chǎn)品，在片上集成了2個低插損Mux，適用于800G波分復用光模塊和數(shù)據(jù)互連應用。

  羲禾科技采用特色高容差硅光集成技術的單波100G的系列 Rx集成芯片，具有偏振相關損耗低、響應度高以及帶寬大等特點，適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的400G/800G光模塊、有源光纜和片間互連應用。

  其中400G FR4 Rx接收集成芯片在片上集成了多通道的高速PD和高性能Demux，為業(yè)界提供最為稀缺的接收端集成解決方案，羲禾同時可提供800G 2×FR4的Rx芯片，并支持單波200G的拓展應用。

  羲禾科技同時帶來用于FMCW Lidar系統(tǒng)的單通道和多通道的相干接收集成芯片產(chǎn)品，可用于自動駕駛、工業(yè)檢測和機器人領域。

  關于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片和光組件的設計、制造和封測，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。核心團隊在硅光集成技術研發(fā)和芯片產(chǎn)品化方面有20年的技術研發(fā)和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，在精調(diào)控和高容差硅光技術平臺都有豐富的技術積累，已經(jīng)與國內(nèi)外領先的芯片代工廠建立了緊密的合作，并與下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作，共同推進硅光技術的持續(xù)創(chuàng)新，拓展更豐富的產(chǎn)業(yè)應用。