蘇州獵奇智能將攜先進(jìn)自動化設(shè)備系列亮相CIOE 2023 展位號：2C080

  ICC訊 CIOE中國光博會將于9月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕，先進(jìn)自動化設(shè)備方案提供商蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司將攜半導(dǎo)體自動化封裝和半導(dǎo)體測試產(chǎn)品精彩亮相，蘇州獵奇智能屆時將向行業(yè)客戶展示高端的精度控制、智能操作的設(shè)備能力，展位號：2C080，歡迎廣大通信、光電子、半導(dǎo)體行業(yè)客戶和朋友蒞臨展臺交流與合作。

  蘇州獵奇智能主營產(chǎn)品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測試、芯片測試、自動耦合，輔助自動化等標(biāo)準(zhǔn)封測設(shè)備，具備行業(yè)領(lǐng)先的高精度、智能化的設(shè)備能力。廣泛應(yīng)用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊（含硅光）封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達(dá)封裝、SIP先進(jìn)封裝等封裝場景。

  本屆CIOE中國光博會，蘇州獵奇智能將隆重展示三款自動化產(chǎn)品，分別如下：

  一、TO 多芯片多角度貼裝設(shè)備LQ-TODB10

  LQ-TODB10 是一款TO 多芯片多角度貼裝設(shè)備，其各項性能指標(biāo)如下：

  1、高精度：標(biāo)準(zhǔn)片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ；

  2、設(shè)備可進(jìn)行0°、8°和90°貼裝；

  3、多晶、元器件處理能力，支持多達(dá)三種尺寸相約的芯片（單頭3個6寸晶圓環(huán)）

  4、配備吸嘴庫，擁有自動更換吸嘴功能；

  5、全自主軟件算法；

  6、可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行定制化。

  二、高速多芯片貼裝設(shè)備HS-DB2000

  HS-DB2000 是一款針對大批量工業(yè)化生產(chǎn)的高速多芯片貼裝設(shè)備。配備可自由調(diào)節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)與其他設(shè)備無縫對接；搭載6英寸晶圓上料系統(tǒng)、自動換晶圓裝置和自動換吸嘴裝置，滿足客戶多芯片 貼裝需求。模塊化設(shè)計使其具備靈活定制能力。智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使設(shè)備具備工藝追溯與管理的能力，同時操作更加便捷。

  三、COC 器件的老化測試設(shè)備LQ-BI114

  LQ-BI114 是專門針對 COC 器件的老化測試開發(fā)的一款設(shè)備設(shè)備主體采用框架式結(jié)構(gòu)，載具采用可分離式“抽”形式，每個抽屜可獨(dú)立控溫。載具采用標(biāo)準(zhǔn)快插式電氣接口，可根據(jù)不同產(chǎn)品設(shè)計不同載具在同一測試平臺內(nèi)測試。

  此外，蘇州獵奇智能還將主推2款自動化貼片設(shè)備，適用于高精度、柔性化、多工藝的芯片貼裝，分別如下：

  一、實時對準(zhǔn)貼片設(shè)備LQ-VADB30

  實時對準(zhǔn)貼片設(shè)備LQ-VADB30特點(diǎn)如下：

  1、 適用于COB、BOX深腔實時對準(zhǔn)高精度多芯片混合貼裝；

  2、 支持6寸藍(lán)膜，華夫盒，Gel-Pak等供料方式；

  3、 吸嘴可自動更換，容量4支；

  4、 標(biāo)準(zhǔn)片貼片精度±1.5μm。

  二、共晶貼片設(shè)備H3-EB10C

  共晶貼片設(shè)備H3-EB10C特點(diǎn)如下：

  1、用于共晶貼片及點(diǎn)膠貼片工藝；

  2、多種供料方式可供用戶選擇；包含gel-pak、華夫盒；

  3、可根據(jù)用戶需求配置供料系統(tǒng)；

  4、標(biāo)準(zhǔn)片貼片精度±3μm。

蘇州獵奇智能展臺效果圖

  我們期待著與您共同探討最新的功率、射頻、光通信和光電子器件及半導(dǎo)體封測技術(shù)和未來的發(fā)展趨勢。請記住蘇州獵奇智能展臺位于深圳國際會展中心（寶安新館）2C080。屆時，您將能夠親身體驗我們的設(shè)備，并了解如何為您的業(yè)務(wù)帶來更大的價值和競爭優(yōu)勢。

  謝謝您的關(guān)注和支持！9月6日至9月8日，我們期待著在本次展會上與您相見！

  交通指引：地鐵12號線/20號線國展站C1/C2出口達(dá)到展館南登錄大廳。

  關(guān)于蘇州獵奇智能

  蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體封裝、封測及輔助自動化設(shè)備。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域位5G光通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、新能源汽車、軍工航天等，封裝、封測智能自動化設(shè)備。