元芯光電完成過億元B輪融資 推進(jìn)光芯片與薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片量產(chǎn)

  ICC訊 據(jù)湖濱資本消息，近日，寧波元芯光電子科技有限公司(簡稱“元芯光電子”)完成過億元B輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，新瞳資本、長江創(chuàng)新、英諾天使、海邦投資跟投。湖濱資本擔(dān)任本輪獨(dú)家財務(wù)顧問。本輪融資完成后，元芯光電子將能持續(xù)進(jìn)行薄膜鈮酸鋰調(diào)制器、大范圍可調(diào)諧激光器、DFB激光器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。

  元芯光電子是一家以IDM模式自主研發(fā)、生產(chǎn)、測試、銷售半導(dǎo)體激光器芯片的高科技企業(yè)。主要產(chǎn)品包含薄膜鈮酸鋰調(diào)制器/芯片、大范圍可調(diào)諧激光器/芯片、DFB激光器芯片等。產(chǎn)品性能具備國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的水平，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，核心專利在中國和美國均完成注冊。公司員工超過百人，團(tuán)隊由業(yè)內(nèi)頂級的高速光通信專家組成，其中包含多位相關(guān)領(lǐng)域頂級科學(xué)家。元芯光電子作為高速數(shù)通和長距光通信市場解決方案的引領(lǐng)者，擁有iTLA(大范圍可調(diào)諧激光器芯片，主要用于長距相干光通信)、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器(400G以上高速光模塊中調(diào)制器)、25G DFB芯片(高良率、高可靠性)，已經(jīng)實現(xiàn)從芯片到器件產(chǎn)品生產(chǎn)的全棧技術(shù)可控。目前，公司已經(jīng)進(jìn)入光通信、光模塊、傳感市場重要客戶的采購名單。

  元芯光電子創(chuàng)始人&董事長國偉華表示：“感謝本輪各位投資人的認(rèn)可和支持，以及本輪財務(wù)顧問湖濱資本的全程協(xié)助。元芯對電信和數(shù)據(jù)中心兩大場景的核心技術(shù)進(jìn)行全方位布局，此外還對氣體探測、車載激光雷達(dá)等場景進(jìn)行前沿布局。希望股東、客戶、供應(yīng)商等伙伴與元芯一起凝心共進(jìn)，做時代變革中的價值創(chuàng)造者?！?

  元芯光電子創(chuàng)始人& CEO陸明之表示：“感謝本輪各位股東及財務(wù)顧問湖濱資本的支持，元芯瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體激光器芯片，現(xiàn)有下游應(yīng)用主要分為三塊，第一是通信領(lǐng)域，元芯DFB 25G芯片、10G芯片可應(yīng)用于5G前傳，大范圍可調(diào)諧激光器應(yīng)用于400G以上光模塊在骨干網(wǎng)的建設(shè)。第二是數(shù)通領(lǐng)域，元芯25G DFB芯片可用于100G光模塊在數(shù)通市場的應(yīng)用，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和大范圍可調(diào)諧激光器則主要應(yīng)用于400G以上光模塊在數(shù)據(jù)中心內(nèi)聯(lián)和DCI連接的應(yīng)用。第三是其他領(lǐng)域，包括固態(tài)激光雷達(dá)及氣體探測。高速通信時代來臨，元芯卡位產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片環(huán)節(jié)，希望提供性能一流的國產(chǎn)芯片以彌補(bǔ)行業(yè)空白?！?

  本輪領(lǐng)投方中科創(chuàng)星合伙人袁博表示：“400G、800G高速光模塊市場年增速超過20%，市場需求量已經(jīng)超過100G產(chǎn)品。AWS、Azure、Google、阿里云等國內(nèi)外大廠快速上量400G及以上產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)較為共識地認(rèn)為，相干通信是長距光通信主要方案，現(xiàn)在由海外巨頭占據(jù)，其中iTLA芯片、調(diào)制器芯片兩款核心光芯片受制于海外大廠。元芯在iTLA和高速調(diào)制器芯片兩大領(lǐng)域做到了唯一國產(chǎn)成熟、高穩(wěn)定性、可靠性的量產(chǎn)產(chǎn)品。我們非?？春?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%83%e8%8a%af&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">元芯所處的賽道機(jī)遇及獨(dú)特競爭優(yōu)勢，將持續(xù)支持元芯發(fā)展，與元芯一起在高速通信時代不斷前行?！?

  本輪投資方新瞳資本合伙人沈佳榮表示：“相信在AI算力需求不斷膨脹的當(dāng)下，底層硬件架構(gòu)迎來不斷的更迭。光模塊邁向800G和1.6T的當(dāng)口，薄膜鈮酸鋰架構(gòu)成為主流技術(shù)選擇之一。大數(shù)據(jù)帶寬的傳輸又進(jìn)一步引發(fā)相干下沉，可調(diào)激光器芯片不僅僅完成現(xiàn)有骨干光通信光源的國產(chǎn)替代，同時有望成為中短距光通信的演化方向。相信元芯在這一輪更迭中，快速完成國產(chǎn)替代和技術(shù)演化落地。 ”

  湖濱資本合伙人于子越表示：“根據(jù)經(jīng)驗，光模塊的單位Bit成本和功耗每4年下降一半。目前對數(shù)據(jù)中心而言，已經(jīng)處于400G和800G光模塊規(guī)?；瘧?yīng)用階段。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的價值中樞在光芯片，目前國內(nèi)外的差距也主要芯片層面。元芯光電子技術(shù)扎實，公司自建鈮酸鋰和磷化銦生產(chǎn)及封裝產(chǎn)線，是國內(nèi)領(lǐng)先的iTLA芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片以及DFB芯片的生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)。目前產(chǎn)線均已跑通并投入規(guī)?；慨a(chǎn)，良率穩(wěn)定，率先實現(xiàn)iTLA芯片及薄膜鈮酸鋰芯片的量產(chǎn)出貨。湖濱資本相信在國老師、陸博士帶領(lǐng)下，依托持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及精益生產(chǎn)管理能力，元芯能夠不斷參與光通信行業(yè)的產(chǎn)業(yè)變革，成長為高速光通信的全球領(lǐng)先企業(yè)。”