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OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議 為CPO應(yīng)用發(fā)展鋪平道路

摘要:周四,OIF公布了外置光源小尺寸可插拔模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議(IA)。該協(xié)議定義了一種革命性的前面板可插拔封裝方式,適用于共封裝光學(xué)系統(tǒng)和其他多個(gè)激光器外置光源應(yīng)用。

  ICC訊(編譯:Nina)美國(guó)加州Fremont,2023年8月8日 -- 為慶祝光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)互操作性工作完成25周年,OIF今天公布了外置光源小尺寸可插拔模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議(IA)(關(guān)于IA內(nèi)容,請(qǐng)參見文末下載鏈接)。該協(xié)議定義了一種革命性的前面板可插拔封裝方式,適用于共封裝光學(xué)系統(tǒng)和其他多個(gè)激光器外置光源應(yīng)用。

  ELSFP IA推出了首款面向未來(lái)的多源前面板可插拔外置光源外形,以滿足行業(yè)不斷發(fā)展的需求。這種創(chuàng)新的IA提供了許多好處,包括在前面板(系統(tǒng)最冷的部分)上定義激光源的位置,提高系統(tǒng)可靠性,并允許在必要時(shí)進(jìn)行高效的“熱插拔”現(xiàn)場(chǎng)更換。

  ELSFP采用位于模塊后部的多光纖盲配光連接器。這種戰(zhàn)略性設(shè)計(jì)降低了潛在的眼睛安全風(fēng)險(xiǎn),特別是在涉及高光功率的應(yīng)用中。每個(gè)ELSFP可以為一個(gè)或多個(gè)光學(xué)引擎提供光功率,所有這些都由OIF的通用管理接口規(guī)范(CMIS)無(wú)縫管理。

  該IA還定義了機(jī)械、熱、電氣和光學(xué)參數(shù)的互操作性,并建立了標(biāo)準(zhǔn)功率范圍和光纖配置,以集中行業(yè)發(fā)展。ELSFP獨(dú)有的最后一個(gè)功能是直通選項(xiàng),它允許系統(tǒng)架構(gòu)師最大限度地利用面板空間,鞏固了ELSFP作為各種光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的通用和適應(yīng)性解決方案的地位。

  OIF董事會(huì)成員、物理與鏈路層(PLL)工作組共封裝副主席Jeff Hutchins和Ranovus表示:“ELSFP IA代表著光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。通過(guò)提供前面板可插拔外置光源封裝,我們?yōu)榫W(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商提供了一種尖端的解決方案,不僅提高了可靠性,還為未來(lái)的創(chuàng)新鋪平了道路。ELSFP的靈活設(shè)計(jì)適應(yīng)了行業(yè)不斷變化的需求,實(shí)現(xiàn)與OIF的3.2T共封裝光學(xué)模塊項(xiàng)目及其他項(xiàng)目的無(wú)縫集成?!?

  雖然ELSFP項(xiàng)目最初的設(shè)想是為了補(bǔ)充3.2T共封裝光學(xué)模塊,但其前瞻性設(shè)計(jì)使其易于擴(kuò)展,以滿足未來(lái)的需求。

  思科公司和OIF ELSFP IA的編輯Jock Bovington表示:“憑借其推動(dòng)外置光源應(yīng)用的潛力,ELSFP已經(jīng)獲得了行業(yè)的好評(píng)。OIF成員在撰寫IA方面的強(qiáng)大合作以及OIF促進(jìn)的大量互操作性演示證明了這一點(diǎn)?!?

  有關(guān)該ELSFP實(shí)施協(xié)議,請(qǐng)點(diǎn)擊下載:https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-ELSFP-01.0.pdf

  新聞原文:https://www.oiforum.com/oif-announces-external-laser-small-form-factor-pluggable-elsfp-implementation-agreement-paving-the-way-for-advancements-in-co-packaged-optics-applications/

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