英思嘉半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)界首款25G突發(fā)模式Active DML TOSA

  ICC  英思嘉半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)界首款25G突發(fā)模式Active DML TOSA——ISG-O2418，適用于25G對(duì)稱PON及50G非對(duì)稱PON應(yīng)用，已開始提供樣片。

  隨著5G、人工智能和云計(jì)算應(yīng)用的快速發(fā)展，通信市場(chǎng)對(duì)帶寬的需求也在迅速增長(zhǎng)。與現(xiàn)有的10G PON和2.5G PON方案相比，25G PON、50G PON是新興的FTTH技術(shù)，25G上行傳輸技術(shù)可用于25G對(duì)稱PON和50G非對(duì)稱PON應(yīng)用，向用戶提供更高的帶寬及更優(yōu)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

  英思嘉發(fā)布ISG-O2418，是業(yè)界首款內(nèi)部集成DML Driver的25G突發(fā)模式Active DML TOSA，支持速率可達(dá)25.78Gbps，適用于25G對(duì)稱PON及50G非對(duì)稱PON應(yīng)用。支持在-40℃至85℃的工業(yè)溫度下工作，采用TO-60封裝。ISG-O2418內(nèi)部集成低功耗TEC，使波長(zhǎng)在不同溫度下滿足要求。支持突發(fā)功能，并滿足突發(fā)模式嚴(yán)格的時(shí)序要求。ISG-O2418基于英思嘉DML驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置專利技術(shù)開發(fā)，突破了基于TO封裝實(shí)現(xiàn)DML Driver內(nèi)置高速產(chǎn)品的諸多技術(shù)難題，獲得了出色的高速性能、高消光比及更低的反射。

  該產(chǎn)品已與英思嘉25G突發(fā)模式TIA——ISG-T2612進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試, 滿足25G PON的靈敏度要求。針對(duì)BOSA方案，可選擇與ISG-O2418對(duì)應(yīng)的TO產(chǎn)品——ISG-O2419。上述產(chǎn)品均可提供樣品及技術(shù)支持。

ER=8.2dB | AOP=8.7dBm | Margin=36.4%

  關(guān)于英思嘉

  成都英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)。基于英思嘉半導(dǎo)體芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù)，助推5G和數(shù)據(jù)中心等光傳輸市場(chǎng)的高速發(fā)展。