美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明

  ICC訊  據讀賣新聞報道，日本和美國政府決定最早于26日就半導體和先進/關鍵技術等領域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖(流程圖)。為了加強與中國的經濟安全，還將實現(xiàn)利用生物技術、AI(人工智能)和量子技術發(fā)現(xiàn)藥物的合作。

  預計經濟產業(yè)大臣西村和商務部長萊蒙德將于 26 日在底特律會面，就聯(lián)合聲明的內容達成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強調，“深化日美合作對經濟繁榮、加強經濟安全、維護和加強地區(qū)經濟秩序至關重要。”

  為了加強半導體供應鏈(供應網絡)，我們將編制下一代半導體技術開發(fā)和人才培養(yǎng)計劃。隨著半導體采購來源的多元化成為經濟安全的焦點，美國政府即將成立的“國家半導體技術中心”與日本去年成立的“先進半導體技術中心”繼續(xù)合作。