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光力科技擬募集資金不超過4億元 投資相關研發(fā)及產業(yè)化項目

摘要:光力科技擬發(fā)行可轉債募集資金總額不超過4億元,扣除發(fā)行費用后,募集資金凈額擬投資于超精密高剛度空氣主軸研發(fā)及產業(yè)化項目。

  ICC訊 5月12日,光力科技股份有限公司(簡稱“光力科技”或“公司”,300480)發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券發(fā)行結果公告,本次發(fā)行的可轉債規(guī)模為4億元,每張面值為人民幣100元,共計400萬張,按面值發(fā)行。

  公告指出,光力科技向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券(以下簡稱“可轉債”)已獲得中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2022〕2748 號文同意注冊。中信證券股份有限公司(以下簡稱“保薦人(主承銷商)”)為本次發(fā)行的保薦人(主承銷商)。本次發(fā)行的可轉債簡稱為“光力轉債”,債券代碼為“123197”。

  本次向不特定對象發(fā)行的可轉換公司債券向發(fā)行人在股權登記日(2023 年 5 月 5 日,T-1 日)收市后中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司(以下簡稱“中國結算深圳分公司”)登記在冊的原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額部分(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)通過深圳證券交易所(以下簡稱“深交所”)交易系統向社會公眾投資者發(fā)行。

  本次發(fā)行原股東優(yōu)先配售的繳款工作已于 2023 年 5 月 8 日(T 日)結束,原股東共優(yōu)先配售光力轉債 3,431,914 張,總計 343,191,400.00 元,約占本次發(fā)行總量的 85.80%。

  光力科技表示,本次募投項目擬通過建設新的生產場地,購入先進生產設備,提高公司空氣主軸的產能規(guī)模,以解決迫在眉睫的產能瓶頸問題,為公司持續(xù)快速發(fā)展奠定堅實的基礎;本項目的實施符合公司可持續(xù)發(fā)展理念,有助于改善公司研發(fā)條件、吸引行業(yè)內頂尖人才,不僅能提升公司持續(xù)創(chuàng)新能力,增強公司核心競爭力,而且將為我國在超高精度的晶圓表面 CMP 平坦化設備、超薄晶圓研磨減薄設備、雙軸高效高精度晶圓切割劃片設備等高端裝備的研發(fā)制造打下良好的核心零部件基礎,從而擺脫在高端裝備方面受制于人的局面。

  關于光力科技

  光力科技成立于1994年1月,后于2015年7月在深交所上市。主要研發(fā)、生產、銷售用于半導體器件封裝測試環(huán)節(jié)的劃片機、研磨機和輔機等設備,以及高性能高精度空氣主軸等核心零部件和耗材(刀片等),產品主要應用于半導體后道封測領域。

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