ICC訊 當(dāng)前,光子集成電路,正在引領(lǐng)眾多行業(yè)加速關(guān)鍵應(yīng)用創(chuàng)新。其中,光子集成電路測(cè)試至關(guān)重要。
憑借自動(dòng)化、靈活性、數(shù)據(jù)智能、可重復(fù)且精確的測(cè)量技術(shù),EXFO 已然成為 PIC 測(cè)試領(lǐng)域創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。隨著光子集成電路(PIC)在各種應(yīng)用和行業(yè)中的重要性與日俱增,測(cè)試業(yè)已成為在從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的應(yīng)用環(huán)境中取得成功的關(guān)鍵因素。
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