ICC訊 據路透社報道,日本工業(yè)省周一表示,其目標是到 2030 年將日本制造的半導體銷售額增加兩倍,達到 15 萬億日元(1125.5
億美元)。據悉,日本在全球供應鏈陷入困境后努力提高國內微芯片生產。
日本將微芯片視為加強其經濟安全的戰(zhàn)略產品,并向臺積電等公司提供巨額補貼,以在日本本土建廠或擴建現(xiàn)有設施。
該部計劃將銷售目標納入日本的半導體和數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略,該戰(zhàn)略將在年中更新。
日本在全球微芯片市場的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。