ICC訊 在這個(gè)周末,有新的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片正式交付,這課芯片有著6nm的制作工藝,而且還有著八核CPU架構(gòu),支持5G高速連接,采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核,3MB三級(jí)緩存,并且已經(jīng)交付各大手機(jī)品牌,陸續(xù)上架新機(jī)。
結(jié)合臺(tái)積電6nm EVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T功耗比上代降低了40%,同時(shí)搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS 3.1閃存,支持AI降噪、Smart PA智能功放技術(shù),不但通話更清晰,還可帶來(lái)更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)。