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SIA:美國半導體設計公司領先優(yōu)勢動搖,急需政府扶持

摘要:美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告,警告稱該國企業(yè)在半導體設計領域優(yōu)勢地位面臨動搖。

  ICC訊  美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告,警告稱該國企業(yè)在半導體設計領域優(yōu)勢地位面臨動搖。

  這份SIA與波士頓咨詢公司聯(lián)合編寫的報告顯示,近年來,美國企業(yè)在芯片設計收入中的份額一直在下滑,從2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果沒有政府的支持,到2020年代末,這一比例可能會下降到36%。

  而在政府扶持下,中國、韓國等國芯片設計公司正在快速獲得市場份額,而美國雖然推出了投資規(guī)模龐大的芯片法案,但其中并沒有任何內(nèi)容專門用于芯片設計。

  報告建議,到2030年前,美國聯(lián)邦政府對半導體設計和研發(fā)的投資應達到200到300億美元,包括為芯片設計提供150億至200億美元的投資稅收抵免,以保持美國的長期領先地位。

  該報告還稱,到2030年,美國芯片行業(yè)將面臨23000名設計人員的短缺,但聯(lián)邦政府的資金可能有助于支持培訓勞動力。

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