LC：OCP峰會特別關(guān)注光學(xué)連接和人工智能

  ICC訊（編譯：Nina）近日，LightCounting(LC)發(fā)布了一份關(guān)于2022年OCP峰會(OCP Summit 2022)的研究報告。以下是關(guān)于這份報告的關(guān)鍵信息。

  2022年OCP峰會對行業(yè)來說是一場富有成效的盛會。它提供了一個難得的機會，可以與領(lǐng)先的云計算公司的技術(shù)專家見面，并了解他們的未來計劃。這些計劃是變化的，但有一個明確的方向，即部署更多的人工智能(AI)硬件和網(wǎng)絡(luò)來支持它，同時優(yōu)化電力效率。該行業(yè)正準備承擔更多風險，并部署一系列新技術(shù)：從液體冷卻到共封裝光學(xué)(Co-packaged optics，CPO)。

  OCP已經(jīng)啟動了未來技術(shù)計劃(Future Technology Initiative)，以促進研究界和初創(chuàng)企業(yè)與云計算公司專家和關(guān)鍵供應(yīng)商之間的互動，以確定新的有前途的技術(shù)。“培育新市場”是OCP目前的首要任務(wù)之一。

  光學(xué)是OCP的另一個新優(yōu)先事項。今年的峰會包括由Andy Bechtolshem主持的為期半天的新“Optical track”會議。LightCounting有幸主持了最后的小組討論。

  Meta基礎(chǔ)設(shè)施副總裁Alexis Bjorlin的主題演講，明確了峰會議程的重點，包括AI硬件、軟件和包括光連接在內(nèi)的所有支持技術(shù)。Alexis在她的主題演講中總結(jié)了AI硬件和架構(gòu)的發(fā)展，包括下圖。它清楚地表明，DRAM和互連的帶寬進步遠遠落后于計算硬件的進步。這種情況必須改變。

  Meta最新的AI平臺Grand Teton在此次活動中亮相，與不到兩年前推出的Zion EX相比，該平臺提供了4倍的主機GPU和2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬。

  不斷增加的AI硬件功耗是另一個主要挑戰(zhàn)。Meta為OCP提供了一款全新的開放式機架v3，專為空氣和液體冷卻而設(shè)計。任何能夠提高AI硬件和網(wǎng)絡(luò)能效的新技術(shù)都必須認真對待，包括CPO。Alexis在之前擔任Broadcom光學(xué)部總經(jīng)理期間領(lǐng)導(dǎo)了CPO的開發(fā)。

  Meta在元宇宙領(lǐng)域的早期失誤受到了媒體的嘲笑，該公司被迫承認在學(xué)習(xí)AI的魔力方面落后于競爭對手。在幾名高管進入公司后，Alexis被任命負責重振公司的AI戰(zhàn)略和支持該戰(zhàn)略的基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于她在光學(xué)行業(yè)的過往經(jīng)驗，Meta的未來現(xiàn)在已盡在掌握中。

  Alexis在她的主題演講中承認，光學(xué)對她來說仍然很重要。她現(xiàn)在有能力承擔一個經(jīng)過計算的風險，給包括CPO在內(nèi)的新光學(xué)技術(shù)一個機會。這對幾十年來一直被業(yè)內(nèi)高管們所輕視的光學(xué)行業(yè)來說是一個極好的機會。

  英偉達(Nvidia)的Craig Thompson提出了一個引人注目的論點，認為AI集群所需的網(wǎng)絡(luò)連接帶寬將增加32倍。他還指出，用目前的可插拔光模塊設(shè)計來實現(xiàn)這一目標是不現(xiàn)實的：這將使整個系統(tǒng)的成本翻倍，并增加20-25%的功耗。Craig強調(diào)，需要新的激光器和調(diào)制器設(shè)計，以降低AI集群中光學(xué)連接的成本和功率。CPO可能會降低50%的功耗，但需要額外提高10倍，才能為AI系統(tǒng)帶來更多的光學(xué)連接。Craig還提到，英偉達計劃率先推出200G Serdes和更快的芯片間(chip-to-chip)連接。他預(yù)計NVlink將成為市場上最快的互連技術(shù)。