上半年全球半導體封測前十大廠商營收約 175 億美元：日月光、安靠、長電科技前三

  ICC訊  10月14日消息，CINNO Research 最新報告顯示，2022 年上半年全球半導體封測前十大廠商市場營收增至約 175 億美元(約 1254.75 億元人民幣)，同比增加約 16.7%。

  報告指出，入圍企業(yè)排名 Top10 與 2021 年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國臺灣地區(qū)企業(yè) 5 家，中國大陸地區(qū)企業(yè) 3 家，美國企業(yè) 1 家，新加坡企業(yè) 1 家。

  CINNO Research 表示，未來隨著 5G 通信技術、物聯(lián)網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的持續(xù)增加，業(yè)內對于體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量，市場規(guī)模將持續(xù)增長。

  CINNO Research 公布的全球前十大半導體封測 (OSAT) 2022 年上半年經營情況如下：

  No.1：日月光控股 (ASE) 營業(yè)收入同比增長約 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽車、5G、IoT 增長和不斷擴大的硅含量導致強勁的終端需求，2022 年上半年封測事業(yè)汽車電子營收較去年成長 54%。

  No.2：安靠 (Amkor) 營業(yè)收入同比增長 13.5%，位居第二。由于對數據中心和高性能計算需求的增加，該部分產品營收同比增長 27%;同時，在汽車和工業(yè)方面營收同比增長 16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定，WB 和 Lead Frame 的產能利用率目前還是相當穩(wěn)定。

  No.3：長電科技 (JECT) 營業(yè)收入同比增長約 8.5%，位居第三。長電科技在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的半導體先進封測技術。公司將進一步推進高密度集成 SiP 集成技術、2.5D / 3D 晶圓級小芯片集成技術的生產應用和客戶產品導入。

  No.4：力成科技 (Powertech) 營業(yè)收入同比增長約 8.9%，位居第四。力成科技上半年營收創(chuàng)歷史同期最高。在數據中心、車用電子、高階運算的需求下，DRAM 產能需求持穩(wěn)。由于消費電子市場銷量的下降和庫存調整，NAND&SSD 方面也將受影響，但數據中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持 Flip Chip 及先進封測技術在邏輯芯片業(yè)務上的發(fā)展。

  No.5：通富微電 (TFME) 營業(yè)收入同比增長約 33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產品的導入和量產及關鍵客戶的突破，同時預計下半年將小規(guī)模量產客戶 5nm 產品。

  No.6：華天科技 (HT-Tech) 營業(yè)收入同比增長約 6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet 封裝技術平臺，同時已完成大尺寸 eSiFO 產品工藝開發(fā)，通過芯片級和板級可靠性認證。

  此外，聯(lián)合科技 (UTAC)、京元電子 (KYEC)、南茂科技 (ChipMOS)、頎邦科技 (Chipbond) 分列第七至第十名。