三菱電機開始提供光纖通信用“可調(diào)諧激光二極管芯片”樣品

  ICC訊 三菱電機株式會社宣布將于10月1日開始提供用于光纖通信系統(tǒng)光收發(fā)器[1]的新產(chǎn)品——可調(diào)諧激光二極管[2]芯片的樣品。該新芯片將有助于增加數(shù)字相干通信[3]的容量，并同時縮小光收發(fā)器的尺寸。

可調(diào)諧激光二極管芯片(圖像)

可調(diào)諧激光器二極管芯片的應(yīng)用示例

  隨著第五代移動通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的擴大和視頻流服務(wù)的普及，數(shù)據(jù)通信流量正在快速增長。為應(yīng)對光纖通信的遠(yuǎn)距離通信和數(shù)據(jù)中心之間的通信等，需要將高速通信的容量從目前的100Gbps[4]提高至400Gbps。目前正在擴大數(shù)字相干通信方式的應(yīng)用以提高現(xiàn)有光纖的通信效率。另一方面，為了在現(xiàn)有的有限空間內(nèi)重新設(shè)置支持高速率、大容量的光收發(fā)器，需要進(jìn)一步縮小光收發(fā)器的尺寸，但到目前為止，可調(diào)諧激光二極管已被內(nèi)置在封裝中，這使得縮小光收發(fā)器尺寸變得困難。

  此次，本公司開發(fā)的“可調(diào)諧激光二極管芯片”，可輸出數(shù)字相干通信中使用的1.55μm波段的激光，支持寬波段，符合400Gbps光收發(fā)器標(biāo)準(zhǔn)(OIF-400ZR-01.0)，有助于實現(xiàn)數(shù)字相干通信的大容量化。另外，以芯片形式提供，為客戶的光收發(fā)器提供靈活的封裝設(shè)計。并且，該產(chǎn)品設(shè)計結(jié)合了三菱電機迄今為止開發(fā)的移動通信系統(tǒng)基站用DFB激光器[5]和數(shù)據(jù)中心用EML[6]芯片所采用的半導(dǎo)體制造技術(shù)，擁有高可靠性。

  [1] 光收發(fā)器：電信號和光信號相互轉(zhuǎn)換的電子部件

  [2] 可調(diào)諧激光二極管：可改變波長的激光二極管

  [3] 相干通信：利用光的相位和偏振進(jìn)行信息傳遞的通信方式，可實現(xiàn)大容量化

  [4] Gbps (Giga-bit per second): 吉比特每秒，信號傳輸速率單位

  [5] DFB(分布式反饋)激光器：分布式反饋激光器

  [6] EML (Electro-absorption Modulator integrated Laser diode):電吸收調(diào)制激光器

  新產(chǎn)品的優(yōu)點

  支持寬波段，有助于實現(xiàn)大容量數(shù)字相干通信

  · 該結(jié)構(gòu)包含16個具有不同振蕩波長的DFB激光器，采用平行排列結(jié)構(gòu)，支持寬波段

  · 通過芯片的溫度控制，每個通道的波長變化約為2.7nm，可實現(xiàn)振蕩波長1527.994至1567.133nm的1.55μm波段激光輸出

  · 符合400Gbps光收發(fā)器標(biāo)準(zhǔn)(OIF-400ZR-01.0)，有助于實現(xiàn)大容量的數(shù)字相干通信

激光輸出波長可變范圍

  提供芯片，有助于實現(xiàn)光收發(fā)器的小型化

  · 以芯片形式提供，在客戶的封裝設(shè)計中，可與其他光學(xué)部件通用并優(yōu)化部件配置，幫助制造商縮小光收發(fā)器的尺寸

  今后的計劃·將來的展望

  為實現(xiàn)數(shù)字相干通信的大容量化和光收發(fā)器的小型化，本公司計劃從2023年開始實施量產(chǎn)。另外，除了可調(diào)諧激光二極管芯片，本公司還瞄準(zhǔn)了下一代800Gbps產(chǎn)品，計劃開發(fā)光調(diào)制器芯片。

  產(chǎn)品規(guī)格