Ciena將在印度部署選擇性路由和交換解決方案

  ICC訊(編譯：Vicki)為了支持“印度制造”計劃，Ciena正在與現(xiàn)有的電子制造服務合作伙伴Flex合作，為其路由和交換產(chǎn)品組合增加額外的制造能力。Ciena預計將在2023年初向客戶交付第一批印度制造的產(chǎn)品。

  隨著5G在印度的引入，網(wǎng)絡流量正在發(fā)生變化，并向城域和網(wǎng)絡邊緣移動，增加了對通用路由和交換聚合平臺的需求。Ciena在印度生產(chǎn)的舉措支持了當?shù)貙@一特定類別產(chǎn)品日益增長的需求。

  Ciena全球供應鏈負責人Steve Haley表示：“我們看到人們對我們以自動化為中心的精益路由和交換產(chǎn)品越來越感興趣，因為5G用例和應用程序的增加使視頻流媒體、移動游戲和增強現(xiàn)實成為可能。通過在當?shù)厣a(chǎn)，Ciena將這些產(chǎn)品和供應鏈更接近印度的客戶，有可能加快交付進度。”

  Ciena在印度已有超過15年的歷史，包括一個卓越的研發(fā)中心，在印度開發(fā)關鍵的知識產(chǎn)權，以及不斷增長的客戶基礎，包括所有本地一級服務提供商。

  Ciena將作為黃金合作伙伴參加2022年印度移動通信大會。