仕佳光子答投資者問：DFB 激光器芯片進(jìn)入國(guó)內(nèi)主要的設(shè)備商

  ICC訊 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司舉行業(yè)績(jī)說明會(huì)。

  以下為投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容整理：

  Q：國(guó)家規(guī)劃的東數(shù)西算工程中，目前公司哪些產(chǎn)品會(huì)涉及到相關(guān)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)?

  A：公司涉及數(shù)據(jù)中心相關(guān)的產(chǎn)品主要包括：1、用于 100G/200G 高速光模塊的 AWG 芯片和組件;2、用于 400G/800G 高速光模塊的 AWG 芯片、組件和平行光組件;3、用于數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)的 400G ZR 相干傳輸?shù)?DWDM AWG 芯片和模塊;4、隔離器，特殊 FA 等器件;5、MPO/MTP 等多芯束光纖連接器;6、光模塊和多芯束光纖連接器產(chǎn)品亦會(huì)帶動(dòng)光纖光纜和高分子材料產(chǎn)品的銷售;7、用于硅光模塊的大功率 CW 激光器芯片和器件;8、正在開發(fā)的 25G 以上高速激光器芯片也可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)中心。

  Q：公司作為國(guó)內(nèi)光芯片龍頭，請(qǐng)問在 F5G 領(lǐng)域布局如何?

  A：F5G 的全稱是 The 5th Generation Fixed Network，即第五代固定網(wǎng)絡(luò)，主要是在千兆寬帶網(wǎng)支撐下高速接入。目前，公司在千兆接入網(wǎng)領(lǐng)域已布局量產(chǎn)了 10G PON 的多個(gè)波長(zhǎng) DFB 激光器芯片，光纖到戶(FTTH)1xN、2xN(N 最大 128 路)均分 PLC 光分路器芯片及模塊，光纖到房間(FTTR)用非均分 PLC 光分路器芯片及模塊、以及 FTTR 應(yīng)用公司室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品，高速傳送網(wǎng) DWDM AWG 芯片和模塊，還有高速平行光組件等產(chǎn)品都是服務(wù)于 F5G 的需求。

  Q：請(qǐng)問未來三年公司哪幾款產(chǎn)品對(duì)營(yíng)收和利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大?

  A：未來對(duì)公司營(yíng)收和利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大的產(chǎn)品包括：第一個(gè)是 AWG 芯片系列產(chǎn)品，有兩類應(yīng)用場(chǎng)景，一類用于骨干網(wǎng)/ 城域網(wǎng)擴(kuò)容，這類場(chǎng)景主要是大通道 C 波段 DWDM AWG 芯片系列產(chǎn)品;另一類 AWG 用于數(shù)據(jù)中心，目前國(guó)內(nèi)國(guó)際數(shù)據(jù)中心建設(shè)正在快速發(fā)展，O 波段的 AWG 系列芯片將是公司未來的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。第二個(gè)是 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品，隨著主流設(shè)備商認(rèn)證通過，產(chǎn)品開始批量銷售，未來將會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)。第三個(gè)是 PLC 光分路器系列產(chǎn)品，應(yīng)用于光纖到戶(FTTH)的均分 PLC 分路器，目前國(guó)內(nèi)光纖到戶普及率較高，但國(guó)外需求較大;新開發(fā)非均分 PLC 光分路器產(chǎn)品，主要用于光纖到房間(FTTR),已經(jīng)主流設(shè)備商認(rèn)證通過，并開始形成批量銷售，隨著 FTTR 的大力推進(jìn)，此款產(chǎn)品也是未來的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

  Q：公司二季度毛利率有所下滑，光芯片業(yè)務(wù)毛利率還有上升空間嗎?

  A：二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因?yàn)?AWG 芯片系列產(chǎn)品的客戶需求在二季度出現(xiàn)短暫減少，目前客戶訂單已恢復(fù)正常。光芯片毛利率影響因素較多，良率、銷量、價(jià)格等對(duì)毛利率都有影響，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片設(shè)計(jì)、工藝及切割等流程中進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下降對(duì)盈利能力的不利影響。與此同時(shí)，公司也通過加大研發(fā)投入、產(chǎn)品技術(shù)更新等方式，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，通過推出有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，努力維持乃至提升整體價(jià)格水平和盈利能力。

  Q：公司 AWG 芯片系列產(chǎn)品主要哪些應(yīng)用場(chǎng)景? AWG 芯片系列產(chǎn)品上半年銷售收入有多少，主要拉動(dòng)增長(zhǎng)的是哪個(gè)品類?

  A：公司 AWG 芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域、未來超高速骨干網(wǎng)擴(kuò)容等應(yīng)用場(chǎng)景。AWG 芯片系列產(chǎn)品上半年?duì)I業(yè)收入 8030.95 萬(wàn)元，主要是應(yīng)用于數(shù)通市場(chǎng)的 AWG 芯片品類的增長(zhǎng)，100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動(dòng)明顯。

  Q：請(qǐng)問公司 DFB 激光器芯片有什么領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，或者競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?

  A：DFB 激光器芯片目前進(jìn)入國(guó)內(nèi)主要的設(shè)備商，已經(jīng)通過主流客戶的認(rèn)證并進(jìn)行批量銷售。公司在 DFB 擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，一是從芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造,芯片加工和到 TO 器件封裝測(cè)試的 IDM 全流程模式，每一步都自主可控，響應(yīng)速度快;二是在晶圓制造環(huán)節(jié)，我們掌握 DFB 激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工藝，光柵光刻精度可以做到 10nm 以下，有助于我們不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。公司已經(jīng)在激光雷達(dá)、氣體傳感等特殊應(yīng)用場(chǎng)景，給多個(gè)廠家提供了樣品，在這些領(lǐng)域進(jìn)行了初期布局。公司是全球少數(shù)擁有完整無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司，公司持續(xù)加大無源有源集成化芯片的研發(fā)力度，并與下游客戶緊密合作，拓展光電子集成芯片。

  Q：請(qǐng)問公司在雙千兆政策下，F(xiàn)TTR 領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局如何?

  A：公司多款產(chǎn)品可以應(yīng)用于 FTTR 領(lǐng)域(光纖到房間,Fiber to The Room)：用于接入網(wǎng)的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經(jīng)批量出貨;開發(fā)了應(yīng)用于 FTTR 的非均分 PLC 分路器芯片，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商，形成批量出貨;開發(fā)出了可應(yīng)用于 FTTH 10G PON 及更高速 PON 網(wǎng)絡(luò)的 1x256 分路器芯片;FTTR 亦會(huì)大量應(yīng)用室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品。公司傳統(tǒng) DWDM AWG 芯片應(yīng)用在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)中，典型的通道數(shù)是 40、48 通道，雙千兆的推出倒逼骨干網(wǎng)擴(kuò)容升級(jí)，公司已經(jīng)研發(fā)出了 60 波、L 波段等拓展波、新的通道間隔的產(chǎn)品，目前已通過主流設(shè)備商認(rèn)證，預(yù)期帶來較好的收益。千兆無線接入主要是 5G 應(yīng)用，公司相關(guān)產(chǎn)品還有前傳 6 波 10G DFB 激光器芯片、WDM 波分復(fù)用模塊及拉遠(yuǎn)光纜，這些產(chǎn)品目前均已實(shí)現(xiàn)銷售，將隨著 5G 建設(shè)推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)品銷售都會(huì)增加。除此之外,還有 4 通道、O 波段的數(shù)據(jù)中心用 AWG 產(chǎn)品，目前公司除了原來的 100G 應(yīng)用 AWG 芯片產(chǎn)品外，新研發(fā)了 200G、400G 產(chǎn)品，這部分產(chǎn)品屬于新的應(yīng)用領(lǐng)域，公司在此領(lǐng)域擁有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  Q：請(qǐng)問公司主要產(chǎn)品有什么競(jìng)爭(zhēng)力?

  A：公司聚焦光通信行業(yè)，經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系和工藝平臺(tái)，在核心技術(shù)方面屢獲突破，打造了自身在光芯片領(lǐng)域的核心能力。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)擁有光通信、數(shù)據(jù)中心二氧化硅無源和 InP 有源兩個(gè)芯片研發(fā)平臺(tái)及生產(chǎn)線的高新技術(shù)企業(yè)，已開發(fā)出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片，廣泛應(yīng)用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域。

  Q：公司激光雷達(dá)領(lǐng)域布局是怎么樣的?進(jìn)展如何?

  A：公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域布局目前主要是在 1550nm 激光雷達(dá)方面的核心 1550nm 相關(guān)光源芯片，以及控溫型的脈沖種子源 DFB 器件和連續(xù)波激光器器件。公司 1550nm DFB 芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達(dá)客戶。