Molex推出用于CPO的首款混合光電互連產(chǎn)品

  ICC訊（編譯：Nina）月初，全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex，宣布推出其首款面向市場(chǎng)的外部激光源互連系統(tǒng)(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可滿足共封裝光學(xué)(Co-packaged optics，CPO)互連要求的可插拔模塊。ELSIS在一個(gè)可插拔模塊內(nèi)包括了籠子(Cage)和光電連接器。據(jù)該公司稱，這款CPO互連系統(tǒng)現(xiàn)可提供樣品，計(jì)劃于明年第三季度全面上市。

  Molex表示，基于盲匹配方法的ELSIS能夠?qū)崿F(xiàn)一個(gè)完整的外部激光源系統(tǒng)，且安全、易于實(shí)施和維護(hù)。該公司指出，用于CPO的外部激光源系統(tǒng)通常依賴于一個(gè)復(fù)雜的光電連接器、可插拔模塊、內(nèi)部主機(jī)系統(tǒng)光纖電纜和籠子的組合。Molex表示，ELSIS是一個(gè)經(jīng)過全面設(shè)計(jì)的即插即用系統(tǒng)，無需冗長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期來集成這些組件。

  除了樣品，Molex還提供了支持設(shè)計(jì)和開發(fā)的材料，包括3D模型、技術(shù)圖紙和規(guī)格。該公司正在9月19日至21日在瑞士巴塞爾舉行的2022年ECOC的127展臺(tái)展示ELSIS。

  Molex Optical Solutions高級(jí)技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode在描述ELSIS的市場(chǎng)需求時(shí)表示：“從高速網(wǎng)絡(luò)芯片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎，對(duì)I/O帶寬的需求不斷升級(jí)。通過將光學(xué)器件放置在更靠近這些ASIC的位置，CPO將解決與高速電氣走線相關(guān)的日益復(fù)雜的問題，包括信號(hào)完整性、密度和功耗?！?