ICC訊 第48屆歐洲光纖通訊展覽會(ECOC)于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞爾展覽中心盛大舉行。昂納科技作為行業(yè)領先的光器件供應商聯(lián)合近30家知名的光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)成員在#701展位進行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被業(yè)內(nèi)認為未來將對行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的四個關鍵領域:400ZR光學元件 (400ZR Optics),光電共封裝架構(gòu)(Co-Packaging Optics architectures, 簡稱CPO),通用電氣I/O架構(gòu)(Common Electrical I/O architectures, 簡稱CEI),和通用管理接口規(guī)范實施方案(Common Management Interface Specification implementations, 簡稱CMIS)。
昂納科技在展會上成功演示了其自主研發(fā)的400ZR相干光模塊,以及基于光電共封架構(gòu)應用的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡稱ELSFP)。
隨著DWDM市場的持續(xù)革新,更低成本更高集成度是整個市場持續(xù)的追求,400G緊湊型可插拔光模塊,以其低成本、促進光層互操作性、定義新的城域、區(qū)域網(wǎng)絡架構(gòu)(例如:IP over DWDM)的潛力,預計將在光網(wǎng)絡中發(fā)揮主導作用,400ZR相干光模塊正是基于這樣的應用而產(chǎn)生的。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相干光模塊、400GbE路由器、75GHz C波段開放線路系統(tǒng)在80公里的DWDM生態(tài)系統(tǒng)中的實現(xiàn)。
昂納科技的400ZR是由昂納科技自主開發(fā)的相干光模塊。該模塊滿足OIF 400ZR IA協(xié)議,是基于標準的QSFP-DD封裝而設計,支持CFEC-DP-16QAM調(diào)制格式,支持全C-Band 75GHz間隔的波長可調(diào),具有高可靠性和低功耗的特點。
該模塊是基于昂納科技自研可調(diào)諧激光器組件(nano Integrable Tunable Laser Assembly, 簡稱nITLA)打造而成。昂納科技的nITLA采用外腔調(diào)節(jié)方式,具備窄線寬,低噪聲的優(yōu)點,其基于昂納科技的Pico TOSA封裝技術(業(yè)界最小TOSA封裝尺寸)為QSFP-DD光模塊節(jié)省了寶貴的布局空間。借助昂納科技22年的光學冷加工方面的技術沉淀,其nITLA內(nèi)置的光學元件均實現(xiàn)垂直整合,具有很好的成本優(yōu)勢。目前,昂納科技的nITLA已經(jīng)通過多家相干模塊廠家認證,并實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。
在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機互聯(lián)領域,為進一步降低功耗和增加帶寬密度,CPO技術正不斷成熟。OIF引領業(yè)界關于光電共封裝解決方案的互操作性討論,并通過其3.2T光引擎模塊項目和ELSFP的多方演示來展示其進展。
昂納科技繼2022年在OFC成功演示ELSFP光源模塊之后,在此次ECOC上再次演示了該模塊的卓越性能。
昂納科技的ELSFP光源模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的模塊。該光源模塊包括8路20dBm連續(xù)波(CW)激光器,波長為8路1310nm或兩組1270/1290/1310/1330nm。該光源模塊具有盲配對光連接器和電連接器,符合OIF ELSFP IA標準?;?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%98%82%e7%ba%b3&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">昂納科技優(yōu)異的封裝耦合技術,該光源模塊實現(xiàn)了全球最高效的耦合效率,每個通道達到了20dBm輸出光功率,并且實現(xiàn)低于9W的超低功耗。這是目前全球首家實現(xiàn)VHP(Very High Power)功率等級的廠家。一直以來昂納科技積極參與OIF ELSFP IA的討論和制定,在今年ECOC參展的最新產(chǎn)品支持I2C軟件接口以及CMIS 5.1軟件協(xié)議。
關于昂納科技:
昂納科技成立于2000年10月,是國家火炬計劃重點高新技術企業(yè),國家級企業(yè)技術中心??偛吭O在深圳,同時在北京、杭州、武漢、香港、北美和歐洲設有多家公司研發(fā)中心,公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過近22年的奮斗,成長為世界上最大的光通信器件,模塊和子系統(tǒng)供應商之一,并在光芯片、硅光、光學鍍膜及光電封裝多個高科技領域領跑。
近十年來,昂納科技在核心高科技領域不斷投入研發(fā),已經(jīng)推出了基于自主開發(fā)和流片的多款III-V族光芯片,如:應用于光放大器領域的980 PUMP和Raman PUMP, 應用于自動駕駛領域的1550nm DFB激光雷達種子光源,以及應用于相干可調(diào)光源的Gain Chip和應用于相干接收機的磷化銦材料Mixer芯片。
2021年,昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心,并引進了該領域的專業(yè)人才團隊。借助于該團隊在100G和200G的成功經(jīng)驗,昂納科技已成功開發(fā)出400GZR相干光模塊及其核心光芯片和基于CPO應用的光引擎,正在進行下一代1.6T光模塊的開發(fā)。自此,昂納科技擁有基于磷化銦,砷化鎵,硅光等三大光芯片半導體材料體系的核心技術,這將助力于昂納科技取得更大的成功。
昂納科技堅信,在前沿科技領域持續(xù)的投入和耕耘,在未來一定能夠“忽如一夜春風來,千樹萬樹梨花開”。昂納科技的業(yè)務,將如大鵬展翅,扶搖直上。
圖片來源OIF官網(wǎng)