新品 ┃ 聯(lián)訊儀器助力硅基光芯片測(cè)試與測(cè)量

  伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，帶來(lái)了數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長(zhǎng)。迫切需要通訊網(wǎng)絡(luò)具有更高的傳輸速率，更高的可靠性及更高的性價(jià)比。硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)大規(guī)模光電子集成的主流方案。和常規(guī)的大規(guī)模集成電路芯片不同，光電芯片(特別是激光器芯片)本身材料成本(III-V, II-IV 族)高、制造流程多、工藝復(fù)雜，而且硅光芯片尺寸小，集成密度高，需要測(cè)試的項(xiàng)目與參數(shù)比較多，其中有光-光測(cè)試，光-電測(cè)試，電-電測(cè)試以及射頻測(cè)試，因此On-wafer 測(cè)試極為重要。聯(lián)訊儀器結(jié)合自身的核心優(yōu)勢(shì)，在復(fù)雜精密探針的自動(dòng)化控制,以及測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的專業(yè)積累，推出sCT9001全自動(dòng)硅光晶圓測(cè)試機(jī)。滿足客戶晶圓級(jí)芯片在片光電性能測(cè)試與測(cè)量。

sCT9001系統(tǒng)特點(diǎn)

  支持全自動(dòng)與半自動(dòng)方式上下晶圓片;

  支持8寸與6寸晶圓;

  支持測(cè)試溫度范圍室溫～150℃(其它溫度可定制);

  支持光光測(cè)試，光電測(cè)試，電電參數(shù)測(cè)試;

  支持DC與AC測(cè)試;

  支持光柵垂直耦合;

  光探針帶有高精度測(cè)高儀，確保不同芯片間入射光纖端面到芯片表面高度的一致性;

  采用標(biāo)準(zhǔn)高精度耦合控制器，全閉環(huán)控制+硬件同步，提高耦合精度與耦合速度;

  針對(duì)不同類型芯片，支持快速更換不同類型針卡;

  軟件支持增加客戶數(shù)據(jù)庫(kù)與MES功能;

  探針臺(tái)參數(shù)：

  耦合模組參數(shù)：

  測(cè)試參數(shù)：

  關(guān)于聯(lián)訊

  聯(lián)訊儀器位于蘇州高新區(qū)湘江路1508號(hào)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端測(cè)試儀器和設(shè)備提供商。聯(lián)訊儀器主要專注于高速通信測(cè)試，光芯片測(cè)試和半導(dǎo)體測(cè)試三大領(lǐng)域，可以提供包括高速誤碼儀、網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、寬帶采樣示波器、高精度波長(zhǎng)計(jì)、光譜儀，通用數(shù)字源表等高端測(cè)試儀器，以及高速光電混合ATE， 激光器芯片老化機(jī)，激光器芯片測(cè)試機(jī)，硅光晶圓測(cè)試機(jī)，功率芯片測(cè)試機(jī)，晶圓老化機(jī)，高端測(cè)試設(shè)備。

  聯(lián)訊儀器堅(jiān)持以客戶為中心，以員工為根本，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，盡精微致廣大的企業(yè)文化，心懷不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器設(shè)備空白的使命，為達(dá)成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的高端測(cè)試儀器設(shè)備提供商的愿景而不懈奮斗。

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