ICC訊 8月5日消息,汽車(chē)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭老大英飛凌向韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)IONIQ 5供應(yīng)的IGBT芯片,出現(xiàn)大量缺陷產(chǎn)品。這將導(dǎo)致IONIQ 5近兩個(gè)月的芯片全部報(bào)廢,IONIQ 5的生產(chǎn)將有可能暫時(shí)停產(chǎn),新車(chē)的交付時(shí)間預(yù)計(jì)將會(huì)延期一年以上。
IGBT正是當(dāng)下最為緊俏的汽車(chē)芯片,英飛凌作為全球第一的IGBT供應(yīng)商,此次出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷,可謂是讓本來(lái)就緊張的IGBT市場(chǎng)雪上加霜。
英飛凌向現(xiàn)代汽車(chē)IONIQ 5車(chē)型提供動(dòng)力模塊芯片(IGBT),由現(xiàn)代摩比斯完成PE(動(dòng)力電氣)系統(tǒng)組裝,再將該P(yáng)E模塊安裝在IONIQ 5車(chē)型上。IGBT指電力半導(dǎo)體元件,是電動(dòng)汽車(chē)的核心部件之一,該芯片的功能主要是將電池中儲(chǔ)存的直流電源轉(zhuǎn)換為交流電源,驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。
一般情況下,生產(chǎn)IGBT芯片需要3個(gè)月時(shí)間,再制成模塊需要一個(gè)月時(shí)間,意味著從生產(chǎn)到組裝需要4個(gè)月的時(shí)間。英飛凌近日確認(rèn),由于在替代現(xiàn)有氮離子,注入最新工藝鋁離子的過(guò)程中,芯片出現(xiàn)不良現(xiàn)象,導(dǎo)致從4月初到6月生產(chǎn)的動(dòng)力模塊芯片全部廢棄。這也意味著現(xiàn)代IONIQ 5車(chē)型的芯片荒最早要到10月才能恢復(fù),而7月和8月的訂單可能需要等到明年。
現(xiàn)代汽車(chē)表示,按照當(dāng)前情況預(yù)估,現(xiàn)代IONIQ 5的交貨周期可能在12個(gè)月以上。現(xiàn)代IONIQ 5是現(xiàn)代集團(tuán)旗下首款量產(chǎn)車(chē)型,在美國(guó)純電車(chē)型中銷(xiāo)量排名第5。現(xiàn)代集團(tuán)早前披露,今年一季度,現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)在美國(guó)的電動(dòng)汽車(chē)零售額同比增長(zhǎng)241%,市場(chǎng)份額達(dá)到9%,僅次于特斯拉排名汽車(chē)品牌第二,力壓大眾(4.6%)和福特(4.5%)。
熱銷(xiāo)車(chē)型IONIQ 5如今面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),為了解決芯片供應(yīng)危機(jī),現(xiàn)代集團(tuán)正在和英飛凌尋求解決方案,包括向現(xiàn)代集團(tuán)最優(yōu)先供應(yīng)。上述媒體援引業(yè)內(nèi)人士觀(guān)點(diǎn)稱(chēng),短期內(nèi)要求英飛凌縮短交付日期顯然不現(xiàn)實(shí)。
英飛凌相關(guān)人士表示,隨著全球全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺加劇,正在盡力滿(mǎn)足(現(xiàn)代集團(tuán))最低需求。不過(guò),現(xiàn)代并不希望把全部籌碼押在英飛凌身上。一方面,現(xiàn)在和世界第五大車(chē)載半導(dǎo)體公司瑞士意法半導(dǎo)體公司商討開(kāi)發(fā)替代芯片;另一方面,現(xiàn)代開(kāi)啟全球“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”的模式,從各半導(dǎo)體廠(chǎng)商空運(yùn)相關(guān)芯片,滿(mǎn)足生產(chǎn)。
現(xiàn)代如此急迫“求芯”,其背后將面臨無(wú)車(chē)可賣(mài)的窘境。7月,因車(chē)載芯片供應(yīng)短缺,現(xiàn)代汽車(chē)生產(chǎn)中斷,現(xiàn)代集團(tuán)在美銷(xiāo)售量12.62萬(wàn)輛,同比下降10.8%。同時(shí),現(xiàn)代汽車(chē)在美庫(kù)存也告急,截止上月末,現(xiàn)代汽車(chē)庫(kù)存6.58萬(wàn)輛,同比減少10.6%;起亞汽車(chē)庫(kù)存6.2萬(wàn)輛,庫(kù)存同比減少10.9%。